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铅基快淬焊料与电子焊膏可焊性的比较

Comparison of the Solderability of the Lead-rich RS Solder and Soldering Paste

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摘要快淬焊料是八十年代发展起来的新型焊料，国外已进入市场，国内正处于开发应用阶段。本文就集成电路一级封装中常用的铅基焊料，进行了快淬焊料与电子焊膏的对比研究。研究表明，快淬焊料具有良好的可焊性，可满足生产中的焊接要求，同时在焊点质量、工艺适应性等方面优于同成分的电子焊膏。

作者黄乐唐祥云马莒生杨红雨张五信

机构地区清华大学材料科学与工程系

出处《金属功能材料》 1995年第1期16-20,共5页 Metallic Functional Materials

关键词快淬焊料电子焊膏可焊性焊接材料铅基

分类号 TG42 [金属学及工艺—焊接]

引文网络
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金属功能材料

1995年第1期

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