同被引文献12
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1张洁,张明江,陈名勇,杨清,张家鼎.铜钨(70)自力型触头的研制[J].电工合金,1995(3):27-32. 被引量：8
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2申捷.铜与低碳钢摩擦焊特性研究[J].焊接技术,1995,24(4):17-20. 被引量：8
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3高娃,张存信.钨铜合金的最新研究进展及应用[J].新材料产业,2006(2):57-60. 被引量：15
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4王新刚,温久然,朱金泽,周宁.铜钨/铬青铜整体触头的真空烧结熔渗[J].中国钨业,2007,22(4):29-32. 被引量：3
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5陈文革,谷臣清.电触头材料的制造,应用与研究进展[J].上海电器技术,1997(2):12-17. 被引量：35
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6吴化波,王志法,刘金文,姜国圣.渗铜用钨骨架制备工艺的研究进展[J].中国钼业,2008,32(3):43-46. 被引量：14
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7范志康,梁淑华,肖鹏.整体烧结自力型CuW/CrCu弧触头的静态性能[J].电工合金,1998(4):25-27. 被引量：10
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8陈春焕,王振波,刘晓静.钨铜合金与纯铜焊接接头的电阻率测试[J].理化检验（物理分册）,2012,48(5):299-301. 被引量：2
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9陈文革,李建斌.钨铜材料与铜的摩擦焊连接研究[J].机械工程材料,2001,25(1):25-27. 被引量：7
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10李玉儒,金玉芝.Cu-CuW80触头电阻钎焊研究[J].稀有金属材料与工程,1991,20(2):38-41. 被引量：3
引证文献1
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1张五杰,张涛锋,陈东,秦晓宇,吕寻浩,肖鹤旋,杨春月,吕进,朱科,吕敏,丁鹏翔.气体绝缘全封闭组合电器用钨铜合金弧触头接合面连接工艺[J].理化检验（物理分册）,2022,58(7):1-4. 被引量：3
二级引证文献3
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1钟远辉.钨铜合金材料的研究进展及应用[J].冶金与材料,2023,43(1):151-153. 被引量：5
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2张涛锋,陈东,张克选,吕寻浩,肖鹤旋,杨春月,吕进,朱科,吕敏,丁鹏翔.自能灭弧室用喷口性能的改进方法[J].理化检验（物理分册）,2023,59(6):36-40.
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3熊明华,李要锋,邵明艳,王延涛,张明英,赵柯,李松磊,肖鹤旋,赵胜楠,刘翠翠.铝壳体拔孔微裂纹形成原因[J].理化检验（物理分册）,2023,59(6):51-54.
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1张补厚.国产化触头元件的无损检测试验研究[J].高压电器技术,1991(2):48-52.
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2张家鼎.高压断路器的触头元件新工艺[J].华通技术,1998(3):15-16.
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3龚海成,陈仲.触头元件自动机改装及研制[J].电工合金,1999(2):47-48.
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4任德芳,郭旭林.AFA17×17燃料棒电子束焊接工艺[J].核电工程与技术,1997,10(1):28-34. 被引量：1
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5张明江,陈名勇,张洁,杨清.大型高压触头座电子束焊接研究[J].电工合金,1995(2):23-24. 被引量：3
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6付丽娟,黄以平.电子束焊机系统研究[J].机械设计与制造,2008(11):144-146. 被引量：2
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7陈世俊.铜钨—铜触头冷挤压撕裂问题的解决[J].机械研究与应用,1996,9(4):29-31.
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8赵浩融.中国电器工业协会电工合金分会参展东博会[J].电工材料,2016,0(5):38-38.
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10李翥贵.制造整体式粉末冶金Cu-W/CrCu触头元件的方法[J].电工合金,1994(1):21-27. 被引量：5
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