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切片，陶瓷物质

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摘要 1．0范围该程序描述包括陶瓷组件安装在PCB板或陶瓷基板上的金相样本的一些准备。必须遵循该程序来减少陶瓷不平行保持一个平坦的表面。

出处《印制电路资讯》 2005年第4期89-90,共2页 Printed Circuit Board Information

关键词切片物质陶瓷基板 PCB板不平行程序

分类号 TQ342.206 [化学工程—化纤工业] N031 [自然科学总论—科学技术哲学]

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