摘要
本文设计了一判断性试验以研究第三组元在金属/陶瓷界面化学润湿中的作用,结果表明,第三组元对Sn基活性钎料润湿性的影响与它自身的表面张力无关,少量的Ni,Cu对润湿性有益,Ag和In作用不显著,而Al则十分有害,分析了Nicholas第三组元准则,发现它仅适用于Cu基而不适用于Sn基活性钎料的润湿行为,提出了设计第三组元改善活性钎料润湿性应考虑的三条基本原则。
出处
《中国科学（A辑）》
CSCD
1994年第3期323-329,共7页
Science in China(Series A)
基金
国家自然科学基金
