在线测试夹具的设计制作及发展趋势
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1侯一雪,乔海灵,廖智利.混合电路基板与外壳的共晶焊技术[J].电子与封装,2007,7(8):9-10. 被引量：12
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2肖清惠,杨娟,赵洋立,侯正军.电极对平行缝焊的影响[J].电子与封装,2012,12(9):6-9. 被引量：12
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3车固勇,魏征.浅谈FPC的SMT制造工艺[J].现代表面贴装资讯,2011(4):45-49.
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4毛振敏,项佩瑜.DC／DC电源模块测试及老化系统的开发和应用[J].混合微电子技术,2001,12(4):40-44.
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5杭燚,张磊,陈春飞,沈文军.电子设备机柜振动试验夹具设计[J].电子机械工程,2011,27(2):31-32. 被引量：5
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6郑伟,邵进,段然,邓钊.板级电路测试诊断技术研究及典型设备研制[J].计算机测量与控制,2014,22(4):997-999. 被引量：1
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7陈玉华,侯正军.影响平行缝焊成品率的因素[J].电子与封装,2003,3(4):28-31. 被引量：9
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8任俊华,赵鑫燚,王弘英.微波集成电路的老炼试验技术[J].电子产品可靠性与环境试验,2016(3):61-64. 被引量：8
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9童亮,彭浩,高金环,黄杰.Si微波功率晶体管加速寿命试验夹具的设计[J].半导体技术,2011,36(8):639-642.
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10王辉,庞婷.多芯片真空共晶工装设计方法研究[J].电子工艺技术,2017,38(1):12-13. 被引量：7
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