PCBA无铅焊点机械性能可靠性测试研究

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摘要随着欧盟ROHS指令对电子产品中有害物质的使用作了限定，引发了电子产业界无铅化的应用研究，并随着无铅化研究的逐渐深入，无铅化应用研究工程中，为保证产品的质量，可靠性系列问题就越来越突出，本文主要对无铅导入过程中PCBA无铅焊点几种常见的机械性能可靠性测试试验进行了描述，测试的内容包含三点弯曲测试、焊点拉伸实验和剪切实验。

作者贾变芬朱建刘哲

机构地区中兴通讯股份有限公司

出处《现代表面贴装资讯》 2005年第2期11-15,共5页 Modern Surface Mounting Technology Information

关键词 PCBA 无铅焊点机械性能可靠性

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TG42 [金属学及工艺—焊接]

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