摘要
球栅阵列(BGA)元件与板子互连的可靠性在不同的条件下通过使用控制的恒定升温率和停滞时间进行热循环，而体现出传统的特性，其取决于最终的应用[1、2]。在热循环的任何一点，母板、元件和焊点基本上都处于大致相同的温度下。在实际的电子设备中，各元件温度的分布都是由所有元件和该元件的局部热扩散，使加热的内部气体传送到设备而形成的。局部加热位置是较重要的，特别是大功率装置，局部加热可使封装内和封装与板子之间形成大的热梯度。虽然，比起用于封装芯片的功率的热循环和功率循环是不可缺少的，而且更难控制，这是一种较好的模拟实际设备热梯度的方法[2．7．]。本文叙述了在室温和1250C之间在119个针脚的倒装芯片(FC)PBGA试验媒体上实施的板级的功率循环与热循环的比较。对焊点进行了连续监控，直到故障率>50％为止。对于每个具有闭环控制装置的通用设备，在测试中要降低样品的可变性，对此进行了详细叙述。对故障方式和统计也进行了阐述。
出处
《现代表面贴装资讯》
2005年第3期36-41,共6页
Modern Surface Mounting Technology Information
