道康宁推出新型上盖密封粘着剂支持快速成长的倒装芯片封装应用

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摘要全球材料、应用技术及服务的供应商一美国道康宁公司日前宣布推出DOW CORNING EA-6700微电子粘着剂，这种新型上盖密封材料(lid-seal materiall具备独特的化学成份，最适合新一代倒装芯片(flip．chip)封装。EA-6700是道康宁不断大扩大的封装材料产品系列中最新推出的粘着剂。

出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第5期80-80,共1页 Semiconductor Technology

关键词倒装芯片封装粘着剂推出上盖美国道康宁公司速成应用技术密封材料化学成份产品系列封装材料 DOW 供应商微电子

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TQ638 [化学工程—精细化工]

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