中芯国际与新科金朋在华建厂提供封装和检测

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摘要纽约投资银行Jefferies&company Inc分析师克里斯蒂娜一奥斯曼纳日前称，上海的中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)为扩大服务种类，将与新加坡的新科金朋(STATS ChipPAC)建立合资公司，从事芯片的封装和检测经营。目前，芯片生产商越来越要求代工业者能够提供一条龙服务，将设计、IC制作、封装和检测等工作全部包揽。

出处《集成电路应用》 2005年第4期39-40,共2页 Application of IC

关键词中芯国际公司新科金朋公司芯片检测芯片封装企业策略

分类号 F407.63 [经济管理—产业经济] TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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2005年第4期

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