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256兆位NAND闪存采用最小的BGA型封装
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摘要
意法半导体宣布量产VFBGA55型256兆位“小页式”NAND闪存芯片,新闪存将采用8mm×10mm的微型阵列封装,这将允许制造商把大容量存储器用于便携设备中,如相机手机、智能手机、经济型数码相机、个人数字助理和USB记忆棒及其他电路板空间有限的产品。
出处
《电子元器件应用》
2005年第1期i005-i005,共1页
Electronic Component & Device Applications
关键词
BGA
阵列封装
智能手机
NAND闪存
相机手机
电路板
便携设备
大容量存储
个人数字助理
记忆棒
分类号
TN929.53 [电子电信—通信与信息系统]
TP333 [电子电信—信息与通信工程]
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