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IPC—TM-650试验方法手册（选登）被引量：2

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摘要 1．0范围本方法用以制备金相试样，评价金属化孔的质量和印制板表面及孔内镀层和／或涂层厚度。同样的基本程序可用于其它区域的镶样和检验。

出处《印制电路资讯》 2005年第2期90-91,共2页 Printed Circuit Board Information

关键词印制线路板 IPC-TM-650 试验方法手册研磨抛光

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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