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集成电路封装技术常用术语（续Ⅱ）被引量：1

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摘要集成电路封装技术常用术语（续Ⅱ）丁一４５ＱＦＪ（ｑｕａｄｆｌａｔＪ－ｌｅａｄｅｄｐａｃｋａｇｅ）四侧Ｊ形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈Ｊ字形。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距１．２７ｍｍ。材料有塑料和陶瓷两...

作者丁一

出处《微电子学》 CAS CSCD 1994年第5期75-76,共2页 Microelectronics

关键词集成电路封装技术术语

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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微电子学

1994年第5期

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