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多芯片组件及其技术发展现状

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摘要多芯片组件（ＭＣＭ）近年来发展迅速，正在成为电子产业的一个重要分支和前沿。本文综述多芯片组件的优点、特性、制作技术以及实际应用，分析多芯片组件主要制造技术的现状及发展趋势。

作者吴雄

出处《电子与自动化》 1994年第5期16-19,共4页

关键词多芯片组件集成电路制造

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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电子与自动化

1994年第5期

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