精细陶瓷等硬脆材料的复合加工综述

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摘要主要论述了对新型材料精细陶瓷等硬脆材料的新型加工方法──复合加工法。同时对比了传统的加工方法。具体说明了复合加工ＭＥＥＣ法的加工原理和特点。

作者何英匡永书

机构地区太原电子工业部第二研究所

出处《电子工艺技术》 1994年第6期15-17,共3页 Electronics Process Technology

关键词精细陶瓷复合加工硬脆材料

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电子工艺技术

1994年第6期

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