摘要
本文探讨了影响多层印制电路板中90％以上的定位问题的五个工艺变量,介绍如何使用PerfecTest软件计算位 置的极坐标,作材料膨胀方面的修正等。
In this article,we discuss five process variables that contribute more than 90% of all rigistration problems in multilayer PCBs,and introduce how to use Perfec Test software to calculate the polar coordinates of worst case position on each panel,and to correct for material expansion,etc.
出处
《印制电路信息》
2003年第2期33-36,共4页
Printed Circuit Information
