一种基于HLA适配器的领域模型封装方法被引量：3

Encapsulate Domain Models with HLA Adapter

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摘要 HLA为多领域协同仿真提供了统一的国际标准.对依附于商用仿真软件的领域模型进行HLA封装,是实现协同仿真关键问题之一.本文研究了领域模型封装问题的需求和特点,分析了现有解决方案的不足,在此基础上提出了一种基于HLA适配器的领域模型封装方法,通过适配器机制实现标准交互接口,屏蔽多种异构仿真应用的内部技术细节,实现了对现有工具的充分兼容和对现有信息资源的有效重用.详细介绍了HLA适配器的技术原理、实现机制以及工作流程,最后给出了HLA适配器技术在工程实例中的应用.

作者王克明熊光楞

机构地区清华大学自动化系国家CIMS工程技术研究中心

出处《高技术通讯》 CAS CSCD 北大核心 2005年第2期34-38,共5页 Chinese High Technology Letters

基金国家高技术研究发展计划(863计划)

关键词领域模型 HLA 适配器协同仿真封装重用异构仿真软件商用屏蔽

分类号 TP391.9 [自动化与计算机技术—计算机应用技术] TP311 [自动化与计算机技术—计算机科学与技术]

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