覆晶载板成功调高一成价格

下载PDF

导出

摘要绘图芯片大厂NVIDIA、ATi未来新芯片采用覆晶封装已成定局，每个月需求量就高达六百万颗以上，目前日月光、硅品等封测厂，已建置完成覆晶封装测试生产线，但是覆晶载板取得上却因制程问题难以突破，产能迟迟无法拉高，四大厂至年底月产能总合可能仅五百万颗至六百万颗，覆晶载板缺货问题随着绘图芯片厂需求提升，而有愈趋严重现象。

出处《印制电路资讯》 2005年第1期42-42,共1页 Printed Circuit Board Information

关键词价格调高覆晶封装月产能缺货需求量问题制程芯片测试

分类号 TN312.8 [电子电信—物理电子学] F407.63 [经济管理—产业经济]

引文网络
相关文献

1封装基板[J].印制电路资讯,2007(2):39-40.
2Ibiden菲律宾扩产景硕IC载板遭遇挑战[J].印制电路资讯,2012(2):68-68.
3三星电子7-2将于4月达最高产能[J].电子测试（新电子）,2006(3):100-100.
4王琦玲.从两强对峙到三足鼎立龙腾改写国内液晶产业格局[J].IT时代周刊,2005,15(16):34-35.
5精成科技8月产能利用率满载[J].印制电路资讯,2007(5):30-30.
62009年4月印度水泥行业产能共增加800万t[J].建材发展导向,2009,7(3):74-74.
7封装基板[J].印制电路资讯,2007(3):42-44.
8全懋看好覆晶封装趋势[J].印制电路资讯,2005(1):40-40.
965nm以下制程产能仍短缺晶圆双雄仍扩产[J].电子工业专用设备,2010(9):36-36.
10硬件市场行情[J].大众软件,2000(12):46-47.

印制电路资讯

2005年第1期

浏览历史

内容加载中请稍等...

覆晶载板成功调高一成价格

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史