摘要
主要介绍各种热敏版材的机制，及其我们实验室对阴图热交联版材的研究工作。
In this paper, the imaging mechanism of different thermal printing plate is introduced, especially the heat sensitive CTP plate in our laboratory.
出处
《光电子技术与信息》
2001年第6期36-39,共4页
Optoelectronic Technology & Information
基金
国家自然科学基金资助项目(19974025)
