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新思科技发布DesignWare USB2．0　OTG PHY内核

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摘要新思科技(Synopsys)日前推出DesignWare USB2．0 OTG(On-The-Go)PHY(物理层)内核，主要面向台积电(TSMC)的90、130和180nm工艺，同时将高速USB 2．0 PHY(Hi-Speed USB 2．0 PHY)内核产品扩展到了90nm工艺节点中。

出处《集成电路应用》 2004年第11期60-60,共1页 Application of IC

关键词内核 USB2.0 OTG PHY 发布高速扩展思科 TSMC 90nm工艺

分类号 TN915.62 [电子电信—通信与信息系统] TP316 [电子电信—信息与通信工程]

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集成电路应用

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