NEC推出65纳米低k芯片内互连技术

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摘要 NEC公司日前宣称，该公司已经开发出用于下一代65纳米半导体工艺的多层（multi-leve)Cu／Low-k互连技术。

出处《集成电路应用》 2004年第8期52-52,共1页 Application of IC

关键词互连技术 NEC公司芯片纳米半导体多层开发

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集成电路应用

2004年第8期

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