Xilinx采用90nm工艺制造FPGA器件

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摘要作为采用300mm晶圆和90nm制造技术制造FPGA产品的供应商，赛灵思公司（Xilinx）继续保持与竞争解决方案间的巨大成本优势。与目前的130nm技术相比，采用90nm工艺技术使芯片面积和芯片成本降低了50%-80%，结合300mm晶圆技术，每晶圆可生产的有效芯片数量是采用130nm技术在200mm晶圆上获得芯片数量的5倍。

出处《电子产品世界》 2003年第07B期103-103,共1页 Electronic Engineering & Product World

关键词 90nm工艺 300MM晶圆有效芯片数赛灵思公司 FPGA器件解决方案制造技术成本优势供应商成本降低

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN305

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