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温度对焊点可靠性的影响 被引量：1

Reliablity Effect of Temperature on the Reliablity of Solder Point
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摘要 本文叙述了焊点失效的机理和热循环对焊点可靠性的影响。 This paper describes the failure mechanism of solder point,and reliablity effeet of thermal circulationtesting on the solder point.
作者 杨峰
出处 《印制电路信息》 2004年第10期55-57,共3页 Printed Circuit Information
关键词 对焊 焊点可靠性 热循环 失效 thermal circulation reliablity solder point
分类号 TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学] TG333.93 [金属学及工艺—金属压力加工]
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引证文献1

二级引证文献4

印制电路信息
2004年 第10期

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