摘要
本文介绍了台湾在半导体封装载板业方面的现状与发展,并且重点介绍了台湾七大封装载板厂家的情况。
The text introduces status and development about industry for IC package substrate in Taiwan, and withan emphasis introduces the situation of seven large-scale manufactory for package substrate in Taiwan.
出处
《印制电路信息》
2004年第10期7-13,共7页
Printed Circuit Information
关键词
产业
厂家
发展
半导体封装
中国
台湾省
装载
printed ciruit board package substrate build-up multilayer printed board development
