摘要
通过成分均匀设计形成了Sn-Zn-Bi-Cu系钎料合金，针对微电子产业的应用要求研究了设计钎料的润湿性能和电阻率，阐述了Sn-Zn-Bi-Cu系钎料中合金元素对钎料润湿性能和电阻率的影响。研究发现，zn含量5．0wt％～6．5wt％，Bi含量1．5wt％～3．5wt％，Cu含量0．1wt％～O．3wt％范围内的Sn-Zn-Bi-Cu合金钎料具有较好的润湿性能，Sn-Zn-Bi-Cu系钎料中Bi含量不高时，钎料的电阻率均比传统Sn-37Pb钎料小，随着Bi含量的增加，钎料的电阻率明显增大。
出处
《金属材料研究》
2004年第3期61-64,共4页
Research on Metallic Materials
