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银包套BPSCCO高温超导带材中的位错研究

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摘要 Ag包套(Bi,Pb)_2Sr_2Ca_2Cu_3O_x高温超导带材由于其临界电流的优越,具有较强的应用前景。带材的微观组织结构是影响其临界电流密度的决定因素之一,因此深入研究带材中的晶体缺陷、位错特征对彻底揭示材料的高温超导机理是十分必要的。由于Ag包套(Bi,Pb)_2Sr_2Ca_2CU_3O_x高温超导带材的微观结构的复杂性,对材料中位错的研究还很不透彻。本工作利用透射电子显微镜(JEM-2000Fx)较深入地观察和研究了Ag包套Bi系高温超导带材中的位错特征,并对位错的形成机制进行了讨论。
出处 《电子显微学报》 CAS CSCD 1993年第2期135-135,共1页 Journal of Chinese Electron Microscopy Society
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