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PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十三) 第十四讲金属基覆铜箔板被引量：2

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摘要金属基覆铜箔板(Metal Base CopperClad Laminates(又称绝缘金属基板(Insul-ated Metal Substrate)。它一般是由金属基(铝、铁、铜、钼合金等金属板)、绝缘层(环氧树脂、聚酰亚胺树脂、环氧玻璃布等)

作者祝大同

机构地区北京绝缘材料厂

出处《印制电路信息》 1998年第3期43-48,共6页 Printed Circuit Information

关键词覆铜箔板金属基板绝缘层技术基础散热性陶瓷基板热传导性铝基板玻璃布环氧

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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印制电路信息

1998年第3期

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