期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

镀铜用的添加剂被引量：1

下载PDF

导出

摘要本文概述了酸性硫酸铜镀铜用的添加剂组成,可以改善低电流密度部分的镀层的均镀能力和光亮性,适用于孔金属化印制板的光亮镀铜。

作者蔡积庆

出处《印制电路信息》 1999年第4期26-28,共3页 Printed Circuit Information

关键词印制板光亮镀铜添加剂均镀能力

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

同被引文献1

1曾曙.HDI印制电路板脉冲电镀(PPR)研究[J].印制电路信息,2001(1):28-35. 被引量：5

引证文献1

1苏文尔.正反馈与负反馈[J].印制电路信息,2002(9):7-11.

1温滨.酸性硫酸铜电镀液中氯离子的分析[J].新兴科技,1993(1):16-18.
2蔡积庆.孔金属化印制板黑孔化电镀技术[J].电镀与环保,1992,12(5):4-7. 被引量：3
3蔡积庆.孔金属化印制板的黑孔化电镀工艺[J].电子工艺简讯,1993(10):13-14.
4李学明.控制光亮酸性镀铜质量的工艺方法[J].电子电路与贴装,2003(7):24-25.
5陈达宏.光亮镀铜经验点滴[J].印制电路信息,2000(9):24-26.
6周腾芳,程良,等.再谈硫酸盐光亮镀铜的磷铜阳极[J].印制电路与贴装,2001(5):11-17.
7乔楠.孔金属化印制板制造工艺[J].印制电路信息,1995,0(10):29-32.
8蔡积庆.孔金属化印制板直接金属化工艺[J].电子工艺简讯,1996(6):3-5.
9张秀云.氯离子选择电极在印制板光亮镀铜溶液分析中的应用[J].电光系统,1996(3):41-44.
10赖志强,王翀,何为,程骄,肖定军.高温高速通孔电镀铜工艺优化[J].印制电路信息,2016,24(A01):82-88.

印制电路信息

1999年第4期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部