高频器件的测试与封装初探(一)

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摘要信息时代的到来对高频器件的测试与封装提出了更高的要求。一方面新的高频器件和电路不断推出;另一方面测试的频率不断提升,封装的体积和密度日趋变小。在此。

作者张伟水王瑞

机构地区美国奥泰公司

出处《中国集成电路》 2002年第8期86-88,共3页 China lntegrated Circuit

关键词高频器件封装测试要求贴片机微波探针探针台载片台测试环境和电路光电器件

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中国集成电路

2002年第8期

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