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提高网印电阻阻值精确度的研究

Study on accuracy improvement of resistance on screen-printing resistor
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摘要 印制电路板铜线路的分布严重影响了网印电阻阻值精确度。研究分析了两类线路分布对网印电阻阻值精确度的影响,用Minitab软件拟合了第一类线路分布对网印电阻阻值影响的回归方程,通过阻值分布概率图分析了第二类线路分布对网印电阻阻值的影响。应用正交设计试验,获得最佳网印电阻工艺参数,结合图形补偿的方法,将不同尺寸电阻图形的方阻值公差控制在±15%以内,有效地提高网印电阻阻值精确度。 印制电路板铜线路的分布严重影响了网印电阻阻值精确度。研究分析了两类线路分布对网印电阻阻值精确度的影响,用Minitab软件拟合了第一类线路分布对网印电阻阻值影响的回归方程,通过阻值分布概率图分析了第二类线路分布对网印电阻阻值的影响。应用正交设计试验,获得最佳网印电阻工艺参数,结合图形补偿的方法,将不同尺寸电阻图形的方阻值公差控制在±15%以内,有效地提高网印电阻阻值精确度。
出处 《印制电路信息》 2011年第S1期324-329,共6页 Printed Circuit Information
关键词 网印电阻 精确度 正交设计 图形补偿 screen-printing resistor accuracy Taguchi design graphics scaling
  • 相关文献

参考文献6

  • 1丁志廉(编译).嵌入超薄无源元件的层压板[J].印制电路信息,2008(9):32-38. 被引量:2
  • 2李春甫.网印内埋电阻——网印与电子技术[J].网印工业,2007(4):10-14. 被引量:4
  • 3何为编著..优化试验设计法及其在化学中的应用[M].成都:电子科技大学出版社,2004:397.
  • 4G. Yadagiri,K. K. Goswami,K. S. Gurumurthy,M. Satyam,K. N. Shankara.Studies on buried layer resistors[J]. Journal of Materials Science: Materials in Electronics . 2002 (10) 被引量:1
  • 5R.David Gerke,Danielle Ator.Embedded resistors and capacitors in organic and inorganic substrates. IEEEAerospace Conference . 2006 被引量:1
  • 6SUN P,LEUNG V C K,XIE B,et al.Warpage Reduction ofPackage-on-Package(PoP)Module by Material Selection&Process Optimization. International Conference onElectronic Packaging Technology&High Density Packaging . 2008 被引量:1

二级参考文献6

  • 1Joel S.Peiffer. Ultra,thin embedded passive laminates, Circuitree, 2007, 5. 被引量:1
  • 2林金堵,梁志立,陈培良.现代印制电路先进技术,中国印制电路行业协会CPCA,印制电路信息杂志社PCI出版发行,2003,10. 被引量:1
  • 3Peiffer,j.s. using embedded capacitance to imorpve electrical performance,eliminate capacitors and reduce board size in high speed digital and RF applications,IPC Expo 2007, February, 2007. 被引量:1
  • 4Peiffer,j.s. The history of embedded distributed capacitance, Printed Circuit Design and manufacture,august 2004. 被引量:1
  • 5Peiffer,j.s. Impact of embedded capacitor materials on board level reliability, IPC 2nd international conterence on embedded passives, June 2004. 被引量:1
  • 6Peiffer.j.s. Greenlee .B;and Novak,L. Electrical oerformance advantages of Ultri-thin dielectric material used for powerground cores in high speed ,multilayer printed circuit boards, IPC Expo 2003, proceeding March 2003. 被引量:1

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