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纳米晶铜表面化学镀Ni-P合金的研究 被引量:1

Study on Electroless Ni-P Alloy on Nanocrystalline Copper
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摘要 分别在纳米晶铜和粗晶铜表面得到了Ni-P合金镀层,并对两种基体表面镀层的形貌、结合力、耐磨性能进行了分析和比较。结果表明:纳米晶铜表面Ni-P镀层胞状组织较大,沉积速率较快,且纳米晶铜表面Ni-P镀层的结合力和耐磨性都较粗晶铜表面Ni-P镀层的好。 分别在纳米晶铜和粗晶铜表面得到了Ni-P合金镀层,并对两种基体表面镀层的形貌、结合力、耐磨性能进行了分析和比较。结果表明:纳米晶铜表面Ni-P镀层胞状组织较大,沉积速率较快,且纳米晶铜表面Ni-P镀层的结合力和耐磨性都较粗晶铜表面Ni-P镀层的好。
机构地区 太原理工大学
出处 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2012年第S2期80-84,共5页 Rare Metal Materials and Engineering
基金 国家自然科学基金(51044007 51001079) 教育部博士点基金(20091402110004)资助项目
关键词 纳米晶铜 NI-P合金 结合力 耐磨性 nanocrystalline copper Ni-P alloy adhesion strength wear resistance
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