摘要
本文论述了多晶硅高温压力传感器中的硅 玻璃静电键合技术 ,包括硅 玻璃静电键合机理 ,键合强度及键合后残余应力的改善措施 .通过大批量键合封接实验 ,键合的成品率达到 95
This paper mainly discusses one main technology of high-temperature polysilicon pressure sensor:Si-Glass anodic bonding, including its principle, bonding strength and measurements to lower the residual stress causing by bonding. By making lots of experiments, the qualification rate can reach 95%.
出处
《传感技术学报》
CAS
CSCD
2002年第2期150-152,共3页
Chinese Journal of Sensors and Actuators
基金
国家自然科学基金资助项目 (基金号 6 9876 2 0 7)
关键词
多晶硅高温压力传感器
静电键合
键合强度
残余应力
high-temperature polysilicon pressure sensor
anodic bonding
bonding strength
residual stress
