半导体技术发展推动硅调谐器技术

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摘要　　传统CAN调谐器大多采用MOPLLIC和200至300个具备金属外壳的外部组件.其中某些组件体积较大并且价格昂贵,采用感应线圈和电容器的滤波器需要进一步实现电气调谐.其他外部组件还包括L N A、MOSFET和AGC功能.作为一个整体,CAN调谐器的开发是相当复杂的.要想获得所需的性能和可靠性,需要进行大量的测试.……

作者 Giuseppe Calarco

机构地区英飞凌调谐器系统部

出处《电子产品世界》 2008年第1期50-52,共2页 Electronic Engineering & Product World

关键词调谐器调谐装置半导体技术电子技术功耗

分类号 TN715 [电子电信—电路与系统]

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