摘要
金丝互连是实现毫米波多芯片组件的关键技术,金丝跨距和焊盘尺寸对其毫米波特性有重大影响.论文采用商业软件对LTCC互连金丝的传输特性进行建模分析,利用5阶低通滤波器模型对金丝传输结构进行改进,一方面最大化了金丝跨距和焊盘尺寸,减小了公差的影响,减轻了对工艺的要求,提高了成品率;另一方面提高了低通特性的截至频率,改善了毫米波频段传输性能,满足工程设计需要.设计中采用软件仿真结果作为训练样本得到神经网络模型,利用遗传算法对改进结构参数进行优化,缩短了设计时间.
Bonding interconnect is the critical technique for realizing interconnect of millimeter wave multi-chip module. Distances of bonding interconnect and dimensions of bonding pads have important effects on its millimeter wave characteristics.Commercial 3D electromagnetic analysis soft ware was used to model and analysis for the millimeter wave characteristics of bonding interconnect in low temperature co-fired ceramics. The wires of bonding interconnect designed by a 5 order low-pass filter model maximize bond...
出处
《电子器件》
CAS
2007年第6期2192-2196,共5页
Chinese Journal of Electron Devices
基金
国防基金资助项目
关键词
金丝互连
低通滤波器
LTCC
神经网络
遗传算法
bonding interconnect
low pass filter
LTCC
tuning stub
neural network
genetic algorithm
