微波器件封装中平行封焊技术要点分析被引量：1

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摘要在电子器件后道处理工艺中,平行封焊技术是其关键技术之一,此项技术在高频微波器件封装中应用效果十分良好,能够有效保证最终封装质量。影响微波器件封装的主要因素包括材料、封焊压力、封焊电源、电极等等,要想保证微波器件的气密性,就应严格控制各项工艺,确保封装效果。基于此,本文主要探究平行封焊技术在微波器件封装中的重要作用,根据平行封焊技术的基本原理,探讨微波器件封装的技术要点。

作者金周明赵树君黄浩远王博巍赵越

机构地区上海航天电子技术研究所

出处《数字化用户》 2020年第3期85-87,共3页 Digitization User

关键词微波器件封装平行封焊技术要点分析

分类号 TN [电子电信]

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