晶圆AOI检测技术研究

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摘要 IC晶圆AOI自动光学检测系统,是跨学科领域的技术研究成果。需要嵌入式技术、光学技术、数字图像处理、机器视觉技术等多学科理论与实践的有机结合。随着系统对实时性和检测精度要求的提高,高性能缺陷检测策略和算法设计是深亚微米级IC晶圆检测设备设计的核心。基于此,本文首先分析IC晶圆的AOI系统及其技术难点,并探讨IC显微图像拼接技术,最后研究IC晶圆拼接缝融合技术。

作者张志勇王鸣昕

机构地区中电鹏程智能装备有限公司

出处《中文科技期刊数据库（全文版）工程技术》 2021年第5期269-270,共2页

关键词 IC显微图像拼接技术 IC晶圆拼接缝融合技术检测技术

分类号 V448.15+1 [航空宇航科学与技术—飞行器设计]

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2021年第5期

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