贴片式连接器端子虚焊原因调查分析被引量：1

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摘要虚焊是贴片式元件无铅焊接常见不良现象之一,容易影响产品功能,特别是电子产品的通讯功能。文章通过对实际生产过程中,贴片式连接器端子虚焊的失效模式进行分析,进行原因调查和改善对策的实施。打破了常规虚焊可能因素,为后续的虚焊的分析提供了一个方向。

作者姜瑶

机构地区维宁尔(中国)电子有限公司

出处《大众标准化》 2020年第8期16-17,共2页 Popular Standardization

关键词虚焊贴片式连接器无铅焊接回流炉

同被引文献12

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大众标准化

2020年第8期

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