摘要
基于四种预处理加工工艺的分析,在小间距线路附着力的研究中发现,预处理方式中超粗化的处理方式最佳,可以很好地满足小间距导线制作中的附着力要求。
Based on the analysis of four pretreatment processes,this paper finds that the super coarsening process is the best one in the study of adhesion of small spacing wires,which can meet the requirements of adhesion in the production of small spacing wires.
作者
孟跃东
张军
MENG Yuedong;ZHANG Jun(Henan Haile Electronic Technology Co.,Ltd,Henan 476200,China)
出处
《电子技术（上海）》
2019年第1期72-73,共2页
Electronic Technology
基金
河南省中小企业科技创新课题项目.
关键词
电子线路
覆铜板
干膜
预处理
附着力
electronic circuit
copper clad plate
dry film
pretreatment
adhesion
