致密快Ni刷镀层的微观组织结构及强化机制

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摘要运用金相方法研究电镀层的组织结构表明；电镀层的主要强化机制是细晶强化，此外，在电镀层中还存在着相当数量的位错和微挛晶。它们对电镀层的镀层强化起着决定性的作用。

作者徐滨士马世宁黄燕滨

出处《表面工程》 CSCD 1989年第2期62-65,共4页

关键词强化机制微观组织结构电镀层刷镀层细晶强化位错金相方法研究

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表面工程

1989年第2期

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