摘要
1 前言 在PCB制造工艺中,PCB表面往往要镀复Sn或Sn-Pb合金等焊料镀层,以便通过表面安装技术使电子元器件焊接到PCB表面上。组成为Sn/Pd=60/40的Sn-Pb合金的共熔点为183℃,热熔温度为210℃左右,焊接工作温度则为220-250℃。在这些加工和工作温度下,由于孔金属的镀层与PCB绝缘基材之间的热膨胀系数的差异,将会导致孔内镀层的过度热变形。因为增强玻璃纤维不能被回火,Z轴膨胀产生的应力致使孔内镀Cu层形变,严重者将会使镇Cu层损伤而断裂,产生PCB断路的致命缺陷。
出处
《印制电路信息》
1998年第10期17-19,共3页
Printed Circuit Information
