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强螯合物废水的处理方法 第二部分——螯合沉淀法处理混合电镀废水 被引量：12
1
作者 方景礼 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2007年第10期43-44,共2页
比较了液态螯合树脂DTCR处理法与碱沉淀法的性能。DTCR法处理混合电镀废水的流程主要包括(1)调整pH,(2)加入1%～2%(质量分数)DTCR,(3)加入絮凝剂,(4)搅拌,(5)过滤。处理含Cr(VI)废水时,建议在加入DTCR前先用NaHSO3将Cr(VI)还原为Cr(Ⅲ)... 比较了液态螯合树脂DTCR处理法与碱沉淀法的性能。DTCR法处理混合电镀废水的流程主要包括(1)调整pH,(2)加入1%～2%(质量分数)DTCR,(3)加入絮凝剂,(4)搅拌,(5)过滤。处理含Cr(VI)废水时,建议在加入DTCR前先用NaHSO3将Cr(VI)还原为Cr(Ⅲ)。列出了处理不同重金属时所需DTCR的量。采用DTCR法处理含40g/LCu2+、28g/LNi2+和26g/LZn2+的电镀废水后,排出水中重金属含量低于0.5mg/L,完全符合国家排放标准。 展开更多
关键词 电镀废水 螯合 沉淀 处理
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强螯合物废水的处理方法 第一部分──治理螯合物废水的有效技术与方法 被引量：7
2
作者 方景礼 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2007年第9期33-35,共3页
螯合剂具有可同金属离子形成非常稳定的螯合物,可强烈抑制金属离子的还原作用,提高还原反应的超电压,改变金属离子的析出电位,改善镀液分散能力与深镀能力等特点,广泛应用于电镀、化学镀、合金电镀以及镀前、镀后处理中。简单介绍了螯... 螯合剂具有可同金属离子形成非常稳定的螯合物,可强烈抑制金属离子的还原作用,提高还原反应的超电压,改变金属离子的析出电位,改善镀液分散能力与深镀能力等特点,广泛应用于电镀、化学镀、合金电镀以及镀前、镀后处理中。简单介绍了螯合物废水的6种治理方法:离子交换法、螯合沉淀法、配体取代法、金属取代法、化学置换法、紫外光氧化分解法。 展开更多
关键词 废水治理 螯合物 电镀
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强螯合物废水的处理方法 第三部分──紫外光氧化分解法处理螯合物废水 被引量：7
3
作者 方景礼 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2007年第11期31-34,共4页
介绍了紫外光氧化分解法的原理及特点。比较了紫外光氧化分解法与传统技术在处理螯合物废水时的效果。给出了几个紫外光氧化分解法在处理EDTA化学镀铜液、氰化物电镀液及其废水、锌镍合金电镀废水中的应用实例。其效果令人满意。
关键词 螯合物 废水处理 紫外光 氧化 降解
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金属表面配合物保护膜述评(Ⅱ)——铜及铜合金的防变色配合物膜 被引量：12
4
作者 方景礼 方欣 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2007年第11期76-80,共5页
铜和铜合金具有优良的导电性、导热性和可焊性,是目前应用最广的金属材料之一。但它在潮湿工业大气中很容易发生腐蚀变色,变色膜会降低铜的各种性能,严重影响它们的使用效果和寿命。评述了铜与铜合金的腐蚀变色,无铬防铜变色工艺以及防... 铜和铜合金具有优良的导电性、导热性和可焊性,是目前应用最广的金属材料之一。但它在潮湿工业大气中很容易发生腐蚀变色,变色膜会降低铜的各种性能,严重影响它们的使用效果和寿命。评述了铜与铜合金的腐蚀变色,无铬防铜变色工艺以及防铜变色配合物膜的组成与结构。 展开更多
关键词 铜 铜镀层 变色 防变色 配合物 表面膜
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金属表面配合物保护膜述评(Ⅱ)——银的防变色配合物膜 被引量：2
5
作者 方景礼 方欣 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2007年第10期85-89,共5页
银镀层存放和装机2～3个月后就会发生变色，降低银层的性能。分析了银层变色的原因，提出了相应的无铬防银变色工艺，介绍了其防变色效果，并对防变色配合物膜的性能、组成和结构进行了研究。
关键词 银镀层 变色 防变色 配合物 表面膜
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金属表面配合物保护膜述评(IV)——镍的防变色配合物膜 被引量：2
6
作者 方景礼 方欣 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2008年第2期80-82,8,共3页
由于金属价格的不断上涨、六价铬的严重污染以及三价铬镀层的外观不佳,许多电镀厂都尽量不再镀铬,而是镀镍后直接出厂。但镍镀层在工业大气中很易腐蚀变色,因此开发无铬、无毒、环保型的防镍变色剂很受电镀界的重视。为此,对镍的变色原... 由于金属价格的不断上涨、六价铬的严重污染以及三价铬镀层的外观不佳,许多电镀厂都尽量不再镀铬,而是镀镍后直接出厂。但镍镀层在工业大气中很易腐蚀变色,因此开发无铬、无毒、环保型的防镍变色剂很受电镀界的重视。为此,对镍的变色原因、无铬防镍变色工艺NT-1及其防变色膜的组成进行了阐述。 展开更多
关键词 镍镀层 变色 防变色 配合物 表面膜
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金属表面配合物保护膜述评(Ⅰ)——锡的防变色配合物膜 被引量：2
7
作者 方景礼 方欣 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2007年第9期73-75,85,共3页
锡镀层被广泛地用作电子元件、家用器具和食品包装等的防护性镀层。但其在工业大气中很容易腐蚀变色,不仅影响产品外观,还会增加电子元件的接触电阻,降低它的可焊性。评述了锡层变色的原因及产物,介绍了无铬防锡变色工艺、工艺条件对防... 锡镀层被广泛地用作电子元件、家用器具和食品包装等的防护性镀层。但其在工业大气中很容易腐蚀变色,不仅影响产品外观,还会增加电子元件的接触电阻,降低它的可焊性。评述了锡层变色的原因及产物,介绍了无铬防锡变色工艺、工艺条件对防变色效果的影响以及防锡变色膜的组成、配位形态。 展开更多
关键词 锡镀层 变色 防变色 配合物 表面膜
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国际酸性化学银的问题与新型微碱性化学银IAG-377工艺 被引量：1
8
作者 方景礼 《印制电路信息》 2007年第5期25-32,共8页
化学银制程流程短、适用于水平与垂直线生产、且具有银层导电性好、焊锡性佳、可打铝线等优点。近来已为众多OEM首选无铅表面涂（镀）覆（Final Finishing）工艺。然而目前国际流行的化学银大都采用硝酸体系。它会咬蚀铜线路，使施镀时... 化学银制程流程短、适用于水平与垂直线生产、且具有银层导电性好、焊锡性佳、可打铝线等优点。近来已为众多OEM首选无铅表面涂（镀）覆（Final Finishing）工艺。然而目前国际流行的化学银大都采用硝酸体系。它会咬蚀铜线路，使施镀时间不能长，这又导致孔处常露底铜。硝酸体系同时要用缓蚀剂或渗透剂，致使银层含杂质（碳）量很高，焊接时会产生气泡，影响焊接强度。CharterSILVERIAG-377是一种崭新的无硝酸、无缓蚀剂和渗透剂的微碱性体系，它不会咬蚀铜线和在焊料中产生气泡，它可得到高纯度、高抗蚀性、易清洗、低接触电阻、无电迁移、高焊接强度和高打线强度的化学银层。CharterSILVERIAG-377产品完全符合欧洲RoHS及WEEE要求，可满足OEM无铅与环保的需求，现已在欧洲的英国、意大利的印制板厂正常使用。 展开更多
关键词 微碱性化学银
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