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半加成工艺中去钻污过程对剥离强度的影响
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作者 林君逸 俞宏坤 +2 位作者 欧宪勋 程晓玲 林佳德 《集成电路应用》 2024年第7期74-77,共4页
阐述去钻污作为半加成工艺中关键的一个步骤,需要保证介质材料和铜层间的结合力在工艺完成后不会下降。通过拉力测试以及扫描电子显微镜、飞行时间二次离子质谱、X射线光电子能谱表征,分析去钻污工艺对样品树脂和铜层间的剥离强度的影... 阐述去钻污作为半加成工艺中关键的一个步骤,需要保证介质材料和铜层间的结合力在工艺完成后不会下降。通过拉力测试以及扫描电子显微镜、飞行时间二次离子质谱、X射线光电子能谱表征,分析去钻污工艺对样品树脂和铜层间的剥离强度的影响机制。结果表明,样品的失效模式为树脂的内聚破坏,经过去钻污工艺后树脂表面的孔洞发生破损,导致Mn、Cu等离子渗透进树脂内部,对树脂基体产生氧化作用从而降低树脂的内聚力。因此在实际生产中需要调整药水浓度等参数,防止破孔的发生。 展开更多
关键词 树脂 印制电路板 去钻污 剥离强度 失效模式
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广电网络改造现状分析及基于同轴双向网改的HPAV2.0关键技术进展 被引量:3
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作者 陈琦 何润生 庄健敏 《中国有线电视》 2017年第5期571-577,共7页
介绍了基于同轴网改的技术背景以及同轴网改的合理性和必然性,结合有线电视网络的建设实践,前瞻性地提出了基于同轴网改一些关键技术的系统模型,并对广电同轴网改的策略提出了建议和规划。
关键词 广电网络 同轴 C-HPAV FTTH
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笔记本电脑静电放电的整改措施 被引量:3
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作者 李海花 李靖恺 《安全与电磁兼容》 2021年第2期91-93,共3页
为了保证产品能够在交付给客户后稳定运行,依据GB/T 17626.2/IEC61000-4-2的规定对笔记本电脑产品进行静电放电测试中,产品出现死机、重启、花屏等现象,导致测试结果不合格。通过分析,确定干扰主要是通过静电场影响到主控芯片、内存条... 为了保证产品能够在交付给客户后稳定运行,依据GB/T 17626.2/IEC61000-4-2的规定对笔记本电脑产品进行静电放电测试中,产品出现死机、重启、花屏等现象,导致测试结果不合格。通过分析,确定干扰主要是通过静电场影响到主控芯片、内存条及其附属电路。采取更改铜箔铺设方式使铜箔接地等优化措施后,测试通过。 展开更多
关键词 笔记本电脑 电磁兼容 静电放电 设计整改
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一种低密度奇偶校验码LDPC的解码方法 被引量:3
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作者 钟培峰 刘小同 张笑 《集成电路应用》 2019年第8期69-71,共3页
在译码器领域,研究一种低密度奇偶校验码LDPC的解码方法。研究发现,存储量仅是和积算法的一半左右,在达到同样的BER性能时,迭代次数也是和积算法的一半左右,在面积和处理速度方面达到折中。根据DTMB LDPC码的结构特点,在综合考虑性能和... 在译码器领域,研究一种低密度奇偶校验码LDPC的解码方法。研究发现,存储量仅是和积算法的一半左右,在达到同样的BER性能时,迭代次数也是和积算法的一半左右,在面积和处理速度方面达到折中。根据DTMB LDPC码的结构特点,在综合考虑性能和硬件实现两方面,提出了一种简化的解码方法以及LLR运算的计算方法,在性能上和原算法等价,且其硬件实现资源比原算法可减少较多的存储容量。 展开更多
关键词 集成电路 解码方法 低密度奇偶校验
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半加成工艺中薄化铜后烘烤对剥离强度的影响 被引量:1
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作者 林君逸 俞宏坤 +2 位作者 欧宪勋 程晓玲 林佳德 《电子与封装》 2023年第9期5-10,共6页
近年来,半加成法成为了一种新的印制电路板的线路制作工艺,但其存在树脂与铜箔间的剥离强度不高的问题。通过拉力测试以及扫描电子显微镜、红外光谱、X射线光电子能谱(XPS)的表征,探究了BT树脂基板在薄化铜后进行烘烤对树脂剥离强度的... 近年来,半加成法成为了一种新的印制电路板的线路制作工艺,但其存在树脂与铜箔间的剥离强度不高的问题。通过拉力测试以及扫描电子显微镜、红外光谱、X射线光电子能谱(XPS)的表征,探究了BT树脂基板在薄化铜后进行烘烤对树脂剥离强度的影响。研究结果表明,板材的失效模式是树脂的内聚破坏,经过烘烤后树脂与增强颗粒间的结合力下降,树脂本身会受到铜离子催化氧化的影响,结构发生改变,导致强度降低。对失效机理的研究为半加成法提供了改进思路。 展开更多
关键词 BT树脂 覆铜板 烘烤 剥离强度 半加成工艺
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Dual-Gate TFT-LCD抖动算法FRC研究与实现 被引量:1
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作者 齐郾琴 赵英瑞 《集成电路应用》 2018年第3期14-18,共5页
在TFT-LCD驱动的关键设计技术中,抖动算法FRC(frame rate control)是一种重要的技术。它能够用6 bit source的输出来达到8 bit full color(16.7 M colors)的显示效果,这样可以降低数据传输率以降低功耗,同时可以节省源驱动(Source Drive... 在TFT-LCD驱动的关键设计技术中,抖动算法FRC(frame rate control)是一种重要的技术。它能够用6 bit source的输出来达到8 bit full color(16.7 M colors)的显示效果,这样可以降低数据传输率以降低功耗,同时可以节省源驱动(Source Driver,SD)芯片的面积。通过分析和实践,提出了针对用于平板电脑的Dual-Gate TFT-LCD屏和翻转方式,需要采用优化的FRC算法提高显示效果。在应用于平板电脑的dual-gate TFT-LCD屏的FRC方案中,分析了传统方案产生周期性竖线的原因,然后提出了改进方案,消除了竖线,提高了显示质量。最后,总结了FRC算法具体需要考虑的因素。 展开更多
关键词 集成电路设计 抖动算法 TFT-LCD DUAL-GATE 平板电脑 源驱动
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基于SMIC40LL工艺的DDR物理层IP设计 被引量:2
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作者 戴颉 张浩 +2 位作者 杜丽 王强 孔亮 《中国集成电路》 2013年第8期18-22,共5页
随着高性能消费电子如智能手机,平板电脑的迅速普及,对高性能低功耗的DDR接口电路的需求随之迅速增加。本文论述了在SMIC40LL工艺上实现了高性能、低功耗、小面积的DDR物理层IP技术,包括DDR物理层架构、DLL设计、IO设计和物理实现。该... 随着高性能消费电子如智能手机,平板电脑的迅速普及,对高性能低功耗的DDR接口电路的需求随之迅速增加。本文论述了在SMIC40LL工艺上实现了高性能、低功耗、小面积的DDR物理层IP技术,包括DDR物理层架构、DLL设计、IO设计和物理实现。该物理层IP可以在SS条件下达到1333Mbps的速率并在核心电压稍稍过压下达到1600Mbps的速率。 展开更多
关键词 DDR(双倍速率) PHY(物理层) DLL(延迟锁相环) SI(信号完整性) PI(电源完整性) CTS(时钟树综合)
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一种用于驱动芯片的图像数据压缩处理技术的研究与实现
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作者 齐郾琴 陈锋 赵英瑞 《集成电路应用》 2018年第4期7-11,共5页
这是一种用于驱动芯片的图像数据压缩处理技术。该压缩技术能够使像素的压缩比例达到约61%,从而大大地减小了驱动芯片内嵌入的GRAM(图像存储器)的面积。同时在具体实现时,通过GRAM的布局的改进和GRAM控制器的功能的改进,大幅减少了GRAM... 这是一种用于驱动芯片的图像数据压缩处理技术。该压缩技术能够使像素的压缩比例达到约61%,从而大大地减小了驱动芯片内嵌入的GRAM(图像存储器)的面积。同时在具体实现时,通过GRAM的布局的改进和GRAM控制器的功能的改进,大幅减少了GRAM控制器和GRAM之间的接口数目,拓宽了布线通道,实现了三层金属布线,在不增大芯片面积的前提下,使所用的金属减少一层,达到了降低了成本的目的。由于接口数目的减少,改进后的方案还增强了长走线的抗干扰能力,提高了传输信号的质量。 展开更多
关键词 集成电路设计 驱动芯片 图像存储器 图像压缩
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基于利益相关者理论的城市房屋征收动拆迁工作探索 被引量:1
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作者 黄杜 《中国市场》 2022年第5期14-20,共7页
房屋征收动拆迁是指拆迁实施单位依照政府的授权,依法对被拆迁人给予补偿安置,动员被拆迁人在搬迁期限内完成搬迁,并妥善安置被拆迁人的行为,是旧区改造、重大工程项目建设的前期工作。文章借鉴利益相关者理论,综合运用问卷调查法、访... 房屋征收动拆迁是指拆迁实施单位依照政府的授权,依法对被拆迁人给予补偿安置,动员被拆迁人在搬迁期限内完成搬迁,并妥善安置被拆迁人的行为,是旧区改造、重大工程项目建设的前期工作。文章借鉴利益相关者理论,综合运用问卷调查法、访谈法、文献研究法、归纳法、演绎法、案例分析法、比较分析法、三维公共政策分析法等开展研究,分析确定动拆迁工作的利益相关者。动迁居民、动迁公司和政府是对立统一的利益相关者,以三者之间的两两关系研究为切入点,从相互关系的现状、存在的问题、改善关系的对策三个层面进行分析研究。 展开更多
关键词 利益相关者 城市房屋征收动拆迁 政策
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用于系统迭代的双系统切换方法和装置 被引量:1
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作者 杨瑞良 唐满良 陈晓群 《电子技术(上海)》 2021年第7期82-85,共4页
阐述一种运用于系统迭代的双系统切换方法和装置,运用于系统数据迭代领域,其方法包括:在启动链上生成slotA分区和slotB分区;用于当OTA对其中一套分区系统升级出现问题时,设备可以退回到另一套旧系统启动,从而解决用户无法使用系统的问题... 阐述一种运用于系统迭代的双系统切换方法和装置,运用于系统数据迭代领域,其方法包括:在启动链上生成slotA分区和slotB分区;用于当OTA对其中一套分区系统升级出现问题时,设备可以退回到另一套旧系统启动,从而解决用户无法使用系统的问题;接收迭代数据;根据预配置于bootrom中的切换规则,将所述迭代数据导入至所述slotA分区或slotB分区中,使OTA升级覆盖所有分区,可完全避免OTA升级的过程中,用户无法使用设备的问题。 展开更多
关键词 系统数据 迭代技术 双系统切换
原文传递
用于物联网IoT的802.11 bgn频段低噪声放大器
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作者 马和良 陈磊 《集成电路应用》 2017年第5期37-39,共3页
针对物联网IoT的小面积低噪声的需求,相对传统共源共栅结构的低噪声放大器,提出了一种新型低噪声放大器。核心电路没有采用传统的源级电感负反馈的共源共栅结构,通过去除片上电感的方法,节省了77%的芯片面积。芯片采用IBM 0.18μm SiGe ... 针对物联网IoT的小面积低噪声的需求,相对传统共源共栅结构的低噪声放大器,提出了一种新型低噪声放大器。核心电路没有采用传统的源级电感负反馈的共源共栅结构,通过去除片上电感的方法,节省了77%的芯片面积。芯片采用IBM 0.18μm SiGe BiCMOS工艺设计制造。测试表明,电源电压在2.5 V情况下,在2.4 GHz处能够提供20dB的前向增益,噪声系数为1.8dB,输入和输出匹配都小于-16dB,1dB压缩点为-15dBm,消耗电流为3.6mA,而芯片面积仅为0.45mm×0.5mm。 展开更多
关键词 低噪声放大器 射频集成电路 SIGE BICMOS工艺
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新冠肺炎疫情对我国半导体产业的影响、特点及对策 被引量:1
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作者 黄杜 《中国集成电路》 2021年第7期17-23,26,共8页
2020年初的新冠肺炎疫情对我国经济社会造成了巨大的冲击。本文以半导体产业为研究内容,阐述了新冠肺炎疫情对我国半导体产业的影响、特点及对策。首先,在影响方面的表现,从纵向产业链看,多米诺骨牌效应明显;从横向产业类比看,挑战和机... 2020年初的新冠肺炎疫情对我国经济社会造成了巨大的冲击。本文以半导体产业为研究内容,阐述了新冠肺炎疫情对我国半导体产业的影响、特点及对策。首先,在影响方面的表现,从纵向产业链看,多米诺骨牌效应明显;从横向产业类比看,挑战和机遇并存;从时间维度周期看,不改变产业发展趋势。其次,分析了疫情对半导体产业影响的特点:从产业链各环节看,具有传导波动性;从To B(面向企业)而不是To C(面向消费者)的商业模式看,具有抗压性;新冠肺炎疫情和“中美贸易”摩擦双重叠加,具有敏感性。最后,探索了半导体产业应对类似新冠肺炎疫情“黑天鹅”事件的政策措施:在发展理念上,要把半导体产业作为“新基建”的核心;在产业政策上,要打造共生共荣的创业生态系统;在企业管理上,要建设可进可退的经营能力;在队伍建设上,要弘扬能上能下的企业家精神。 展开更多
关键词 新冠肺炎疫情 半导体产业 不确定性 经营能力
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一种高性能CMOS晶体振荡电路的设计 被引量:1
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作者 杨丰林 张钊锋 李宝骐 《中国集成电路》 2004年第1期52-55,共4页
本文对晶体振荡器的线性和非线性理论给出一般性的理论描述。它建立在高Q值的谐振电路基础上。常见的是三点振荡器,包括Pierce振荡器以及单端口振荡器。通过对电路的阻抗进行根轨迹分析,则能更清晰地了解电路的非线性性能。通过无损耗假... 本文对晶体振荡器的线性和非线性理论给出一般性的理论描述。它建立在高Q值的谐振电路基础上。常见的是三点振荡器,包括Pierce振荡器以及单端口振荡器。通过对电路的阻抗进行根轨迹分析,则能更清晰地了解电路的非线性性能。通过无损耗假设,可得到起振的基本条件以及频率牵引度、临界阻抗及启动时间等表达式。作为在RF设计中的一个应用电路,本文给出一种应用在接收器芯片中的高性能CMOS晶体振荡器设计,该芯片用0.25μm CMOS工艺实现,仿真结果与系统要求一致。 展开更多
关键词 CMOS 晶体振荡电路 阻抗 谐振电路 非线性
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基于CCopt引擎的SMIC 40nm低功耗工艺Cortex A9的时钟树实现 被引量:1
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作者 王建中 《中国集成电路》 2012年第9期55-58,64,共5页
随着市场智能手机平台和平板电脑对芯片性能和上市时间要求的不断提升,后端工程师面临的设计压力会越来越大。传统的数字实现流程在满足当今SoC设计的功耗、频率与面积要求方面正在达到极限。那如何在很短的时间内迅速实现芯片功耗、频... 随着市场智能手机平台和平板电脑对芯片性能和上市时间要求的不断提升,后端工程师面临的设计压力会越来越大。传统的数字实现流程在满足当今SoC设计的功耗、频率与面积要求方面正在达到极限。那如何在很短的时间内迅速实现芯片功耗、频率与面积的提升变的尤为重要。本文基于SMIC 40nm低功耗工艺的ARM Cortex A9物理设计的实际情况,详细阐述了如何使用cadence最新的时钟同步优化技术,又称为CCopt技术来实现统一的时钟树综合和物理优化。根据实现的结果来看,CCopt引擎很好的实现了目标。实现8%的设计频率提升,并实现了时钟树功率与面积降低。Cadence最新的CCopt引擎对实现复杂芯片物理设计、缩短设计周期、提升芯片性能带来了很大的优势。 展开更多
关键词 CCopt CORTEX A9 时钟树综合 频率
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中频限幅器设计
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作者 吴珺 张剑锋 李宝骐 《集成电路应用》 2003年第4期81-84,共4页
本文首先简要介绍了带有接收信号强度指示器(RSSI)的限幅器(limiter)工作原理,基于TSMC25 CMOS工艺,详细阐述了一个工作频率为3.84MHz,增益大于80dB的低噪声限幅器的设计,并给出了仿真结果。
关键词 限幅器 接收信号强度指示器 RSSI 直流偏移 TSMC25-CMOS工艺 无线接收机
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矩阵对策专用软件系统设计与实现研究 被引量:1
16
作者 游文霞 常俊晓 苏良虎 《微型机与应用》 2015年第14期21-23,29,共4页
矩阵对策常用于解决对抗性决策问题,当问题复杂时人工求解困难。为此,借助计算机的信息处理能力,设计出具有可视化功能的矩阵对策专用软件,分析了矩阵对策的数学模型,给出了系统算法流程和对偶单纯形法算法的计算步骤,采用Qt图形视图框... 矩阵对策常用于解决对抗性决策问题,当问题复杂时人工求解困难。为此,借助计算机的信息处理能力,设计出具有可视化功能的矩阵对策专用软件,分析了矩阵对策的数学模型,给出了系统算法流程和对偶单纯形法算法的计算步骤,采用Qt图形视图框架,借助C++Boost数值计算库ublas语言以及Qt Mml Widget组件开发出矩阵对策专用软件,以方便决策双方快速合理地采取策略。运行算例表明,该软件操作方便,能够公式化地显示完整的计算过程,具有跨平台特性。 展开更多
关键词 矩阵对策 对偶单纯形法 Qt图形视图框架 BOOST
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论科技企业的愿景、使命、价值观——以阿里巴巴为例 被引量:1
17
作者 黄杜 《中国集体经济》 2021年第9期87-90,共4页
企业的愿景、使命、价值观关乎企业文化,关乎企业发展,关乎企业基业长青。愿景是共同的目标,使命是共同的责任,价值观是共同的选择。愿景、使命和价值观引领企业文化建设,影响企业生产经营,对于企业行稳致远具有重要作用。一个合适的愿... 企业的愿景、使命、价值观关乎企业文化,关乎企业发展,关乎企业基业长青。愿景是共同的目标,使命是共同的责任,价值观是共同的选择。愿景、使命和价值观引领企业文化建设,影响企业生产经营,对于企业行稳致远具有重要作用。一个合适的愿景、使命、价值观要领导重视,共建共享,与时俱进,体现世界格局、时代特征、行业特性、自身特色,经得起考验,能量化考核,内化于心,外见于行。文章探讨了科技企业的愿景、使命、价值观,以阿里巴巴为案例,对比其他类型企业以及社会组织的做法,展示内容,分析特点,剖析作用,给创业者、守业者提供鲜活素材,打开眼界思路,为加强企业管理,打造百年老店提供理论支持和实践经验。 展开更多
关键词 企业 科技企业 愿景 使命 价值观 阿里巴巴
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封装基板中溅射纳米Ti层的微结构
18
作者 吕平 俞宏坤 +3 位作者 罗光淋 欧宪勋 黄建华 陆松涛 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第8期616-620,共5页
研究了高密度封装基板中纳米溅射Ti层的微结构及其在无铅回流焊工艺中的稳定性。运用扫描电子显微镜(SEM)、聚焦离子束(FIB)研究了实际基板中的溅射Ti层的形貌及结构。X射线衍射(XRD)结果表明溅射Ti层为非晶态。透射电镜(TEM)结果表明溅... 研究了高密度封装基板中纳米溅射Ti层的微结构及其在无铅回流焊工艺中的稳定性。运用扫描电子显微镜(SEM)、聚焦离子束(FIB)研究了实际基板中的溅射Ti层的形貌及结构。X射线衍射(XRD)结果表明溅射Ti层为非晶态。透射电镜(TEM)结果表明溅射Ti层厚度约30 nm,整体而言厚度均匀,对衬底覆盖完全;其形貌受衬底影响显著,衬底晶界处存在台阶、凹陷、突起和陡坡等结构,会对应导致不同类型的Ti层结构缺陷。X射线衍射研究结果表明随着无铅焊回流次数增加,溅射Ti层有一定程度的晶化,但主要还是非晶态,说明其结构在无铅回流焊工艺条件下比较稳定。 展开更多
关键词 封装 基板 纳米Ti层 微结构 结晶性
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高密度封装基板镀层酸蚀针孔的形成机理及优化方案的研究
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作者 何东禹 俞宏坤 +2 位作者 罗光淋 欧宪勋 程晓玲 《复旦学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2020年第1期83-89,共7页
本文研究了封装基板经酸蚀减薄后镀铜层出现麻点的失效情况,通过金相显微镜、扫描电镜、能谱分析仪、氩离子截面抛光仪等宏微观测试方法和表征手段,对封装基板电镀铜层的生长过程和针孔的形成过程进行了分析论述,发现在正常的电镀工艺... 本文研究了封装基板经酸蚀减薄后镀铜层出现麻点的失效情况,通过金相显微镜、扫描电镜、能谱分析仪、氩离子截面抛光仪等宏微观测试方法和表征手段,对封装基板电镀铜层的生长过程和针孔的形成过程进行了分析论述,发现在正常的电镀工艺中会随机出现一些铜晶粒缺陷,酸蚀过程中异常晶粒整体脱落,导致麻点的产生.缺陷会造成腐蚀速度的不均匀,并引发毛细增溶效应,对此我们提出改进方案,在腐蚀液中添加半胱氨酸等铜离子的配体化合物,可使铜离子不同晶面的溶解速度发生改变,留下慢溶晶面,使针孔现象不容易发生,实验结果表明针孔数目明显减少,优化方案的改进效果显著. 展开更多
关键词 封装基板 镀铜层 针孔 晶粒缺陷 失效分析 半胱氨酸
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基于C-HPAV2·0的HFC-PON解决方案的关键技术
20
作者 王哲 吴坚 +1 位作者 何润生 徐坚 《广播电视信息》 2017年第10期129-133,共5页
本文介绍了目前同轴双向网改的现状和各种挑战,通过对现有广电双向改造技术的分析,提出了基于C-HPAV2.0的HFC-PON解决方案,阐述了该解决方案的优势,并对广电同轴网改的策略提出了建议和规划。
关键词 广电网络 同轴 C-HPAV2.0 FTTH
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