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添加剂竞争吸附机理研究及通孔电镀应用 被引量：3
1
作者 向静 阮海波 +5 位作者 王翀 陈苑明 何为 杨文耀 石东平 赵勇 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2022年第11期85-90,共6页
本文研究了电镀添加剂聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、3-巯基-1-丙烷磺酸钠(MPS)和整平剂(L)对通孔电镀的均镀能力(TP)影响。借助多物理场耦合方法,计算出不同厚径比通孔内外的流场和电场分布,结合电化学测试手段和通孔电镀实验,研究不同厚... 本文研究了电镀添加剂聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、3-巯基-1-丙烷磺酸钠(MPS)和整平剂(L)对通孔电镀的均镀能力(TP)影响。借助多物理场耦合方法,计算出不同厚径比通孔内外的流场和电场分布,结合电化学测试手段和通孔电镀实验,研究不同厚径比通孔电镀TP与电镀添加剂体系的相对关系。结果表明,厚径比越大,孔内外的对流差距越大;对于低厚径比(1∶5)通孔,MPS得到的TP最大(2.85);对于高厚径比(6∶1)通孔,整平剂得到的TP最大(0.9)。 展开更多
关键词 电镀铜 通孔厚径比 均镀能力 添加剂 多物理场耦合
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有机添加剂对硫酸盐体系镀铜电化学行为和镀层表面状态的影响 被引量：2
2
作者 向静 刘璐 +7 位作者 杨文耀 徐勇刚 盛文静 阮海波 王翀 陈苑明 何为 赵勇 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2020年第23期1615-1619,共5页
在由75 g/L CuSO4·5H2O、220 g/L浓硫酸和70 mg/L Cl−组成的基础镀液中加入有机添加剂聚乙二醇(PEG 8000)和聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS),通过恒电流测试、阴极极化曲线测试、循环伏安测试和电化学阻抗谱(EIS)测试研究了PEG 8000和SPS... 在由75 g/L CuSO4·5H2O、220 g/L浓硫酸和70 mg/L Cl−组成的基础镀液中加入有机添加剂聚乙二醇(PEG 8000)和聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS),通过恒电流测试、阴极极化曲线测试、循环伏安测试和电化学阻抗谱(EIS)测试研究了PEG 8000和SPS对铜电沉积电化学行为的影响,并采用扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)分析了所得铜镀层的表面微观形貌和晶面取向。结果表明,镀液中单独加入200 mg/L PEG 8000时,铜电沉积被抑制,镀层的致密性提高,但外观变化不大。镀液中同时加入200 mg/L PEG 8000和1 mg/L SPS后铜电沉积加快,镀层平整性和致密性提高,外观均匀、光亮,能够满足封装基板对铜层外观的要求。 展开更多
关键词 封装基板 电沉积铜 聚乙二醇 聚二硫二丙烷磺酸钠 电化学行为 表面状态
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浅谈PCB半孔多制程的加工 被引量：1
3
作者 黄仁全 《印制电路信息》 2010年第S1期465-468,共4页
为满足产品装配的需要,PCB半孔设计应运而生,文章介绍了多种加工工艺半孔的实际过程,在不同加工条件下对于不同的工艺要求对我们传统的工艺流程进行相应的调整、解决所有工艺方面存在的难点,有效的提高制程加工能力,达到批量生产目的,... 为满足产品装配的需要,PCB半孔设计应运而生,文章介绍了多种加工工艺半孔的实际过程,在不同加工条件下对于不同的工艺要求对我们传统的工艺流程进行相应的调整、解决所有工艺方面存在的难点,有效的提高制程加工能力,达到批量生产目的,对工序的实现过程做大量的可行性试验和需要注意的细节要素控制,最终完成半孔的加工。 展开更多
关键词 半孔 细节要素 能力 成本
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PCB板字符的喷墨打印技术 被引量：1
4
作者 郭祖庆 《丝网印刷》 2020年第9期15-18,共4页
随着电子电路板印制需求的不断升级发展,PCB板由原来的单双面板、方方正正的长宽图形,演变为奇形怪状的刚性板、挠性板以及刚挠结合板等,应用领域也在不断扩展。例如刚挠结合板是软板和硬板的相结合,是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合... 随着电子电路板印制需求的不断升级发展,PCB板由原来的单双面板、方方正正的长宽图形,演变为奇形怪状的刚性板、挠性板以及刚挠结合板等,应用领域也在不断扩展。例如刚挠结合板是软板和硬板的相结合,是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合,再层压入单一组件中而形成的电路板。这些特殊的PCB板改变了传统平面式的设计。扩大到立体的三维空间概念,在给产品设计带来巨大的方便的同时,也给PCB板印制带来了巨大的挑战。 展开更多
关键词 刚挠结合板 双面板 喷墨打印技术 PCB板 平面式 刚性板 产品设计 挠性板
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低压喷涂设备在防焊工序中的运用 被引量：1
5
作者 郭祖庆 《丝网印刷》 2022年第1期35-36,共2页
在PCB行业中,提起防焊喷涂设备,并不是一件多么神奇的事,喷涂设备的发展在国内最初兴起于深圳等地,主要以日本柳田公司为代表的企业,在国内引进该设备的使用。喷涂设备的使用,最初也是PCB行业中的几家上规模企业,当时的喷涂设备是静电喷... 在PCB行业中,提起防焊喷涂设备,并不是一件多么神奇的事,喷涂设备的发展在国内最初兴起于深圳等地,主要以日本柳田公司为代表的企业,在国内引进该设备的使用。喷涂设备的使用,最初也是PCB行业中的几家上规模企业,当时的喷涂设备是静电喷涂,之后才衍生出低压喷涂。由于静电喷涂设备价格昂贵,一般的中小企业不会轻易选用,造成静电喷涂设备无法更好的进入中国市场。2015年前后,柳田公司在国内推出了低压喷涂设备,这样就大大拉低了喷涂设备的价格,使得低压喷涂设备的市场销量迅速超越了之前推出的静电喷涂设备。 展开更多
关键词 喷涂设备 中小企业 静电喷涂 PCB行业 柳田 市场销量
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层压白角白边不良分析和改善
6
作者 郭祖庆 赵勇 《印制电路信息》 2018年第3期64-67,共4页
PCB层压制程出现的白角和白边是常见的品质缺陷，这些缺陷往往只能在外层蚀刻后才能发现，严重时白边会延伸至有效图形里面，如果层压工序不加强此类问题重视，报废板是很容易的事。
关键词 层压 品质缺陷 PCB 蚀刻
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印制线路板大孔的丝网塞孔方案
7
作者 郭祖庆 《丝网印刷》 2019年第6期22-24,共3页
2019年上半年的热点之一,莫过于5G时代被中国企业高光亮色地渲染出世界的未来,印制电路板乘5G东风也迎来了产业的新发展。作为几乎所有的电子设备都要用到的“电子产业之母” PCB行业,受益于5G建设及汽车电子、大数据、云计算、物联网... 2019年上半年的热点之一,莫过于5G时代被中国企业高光亮色地渲染出世界的未来,印制电路板乘5G东风也迎来了产业的新发展。作为几乎所有的电子设备都要用到的“电子产业之母” PCB行业,受益于5G建设及汽车电子、大数据、云计算、物联网等新兴行业的迅猛发展和高渗透率,量价齐升,同时产业向中国大陆转移的趋势积极,在建工程也创新高。 展开更多
关键词 印制线路板 塞孔 丝网 大孔 电子产业 印制电路板 PCB行业 中国企业
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新工艺对PCB网印技术的影响
8
作者 郭祖庆 《丝网印刷》 2017年第10期16-18,共3页
随着静电喷涂和喷墨打印技术的广泛应用,充分说明PCB行业自动化时代已经逐渐来临。在这种大环境下,众多PCB企业还在纷纷思考本企业的发展前景时,新技术在上市公司中的推广速度之快,已经成为无法接受的既定事实,从原来听说某某外资大厂... 随着静电喷涂和喷墨打印技术的广泛应用,充分说明PCB行业自动化时代已经逐渐来临。在这种大环境下,众多PCB企业还在纷纷思考本企业的发展前景时,新技术在上市公司中的推广速度之快,已经成为无法接受的既定事实,从原来听说某某外资大厂在使用什么新设备、新工艺,到如今众多中小企业同样购买相关PCB设备进行生产使用,就是这些新技术和新设备的潜在优势的影响在逐步扩大的不争现实。 展开更多
关键词 网印技术 PCB 静电喷涂 喷墨打印技术 推广速度 既定事实 行业自动化 网版印刷 油墨 发展前景
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