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电子封装用清洗剂的研究进展 被引量：4
1
作者 曹华东 蒋刘杰 +2 位作者 田谧哲 夏大权 甘贵生 《精密成形工程》 北大核心 2021年第1期146-152,共7页
随着电子信息产业的蓬勃发展,三维封装技术和超摩尔定律随即诞生,极小的封装间距对电子产品的清洗提出了崭新要求。综述了电子封装用水基清洗剂的组成和作用机理,结合国内外电子封装用水基清洗剂的研究现状,着重介绍了水基清洗剂研制过... 随着电子信息产业的蓬勃发展,三维封装技术和超摩尔定律随即诞生,极小的封装间距对电子产品的清洗提出了崭新要求。综述了电子封装用水基清洗剂的组成和作用机理,结合国内外电子封装用水基清洗剂的研究现状,着重介绍了水基清洗剂研制过程中成分、配比和浓度三者的关系,阐述了目前电子封装用水基清洗剂依旧存在适用范围小、兼容性差、难降解等问题,并探讨了未来电子封装用水基清洗剂的发展趋势。开发并推广一种绿色、高效和低成本电子封装用水基清洗剂尤为重要。 展开更多
关键词 电子封装 水基清洗剂 清洗机理
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P_2O_5对Bi_2O_3-B_2O_3-ZnO体系玻璃结构及热性能的影响 被引量：2
2
作者 王丽莎 田中青 +1 位作者 童超 姚亚 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2015年第8期2242-2247,共6页
采用传统的熔融冷却的方法制备了(40-x)Bi2O3-30B2O3-30Zn O-x P2O5(0≤x≤15mol%)体系玻璃。使用红外光谱、拉曼光谱、DSC和热膨胀仪研究了封接玻璃的结构和热性能。红外光谱及拉曼光谱结果表明,P2O5作为网络形成体,以[PO4]进入到玻璃... 采用传统的熔融冷却的方法制备了(40-x)Bi2O3-30B2O3-30Zn O-x P2O5(0≤x≤15mol%)体系玻璃。使用红外光谱、拉曼光谱、DSC和热膨胀仪研究了封接玻璃的结构和热性能。红外光谱及拉曼光谱结果表明,P2O5作为网络形成体,以[PO4]进入到玻璃的网络结构中,玻璃的网络结构性增强。玻璃结构中[BO3]三角体结构单元相对含量有增多趋势,[BO4]四面体、[Bi O3]三角体、[Bi O6]八面体结构单元相对含量减少。随着P2O5含量的增加,玻璃化转变温度和玻璃的初始析晶温度升高;玻璃的密度减小。Bi2O3-B2O3-Zn O-P2O5体系封接玻璃热膨胀系数减小,从8.289×10-6℃-1减小到6.354×10-6℃-1。玻璃的软化点逐渐增大,从416℃升高到524℃。 展开更多
关键词 五氧化二磷 铋酸盐玻璃 结构 热性能
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无铅SAC0307焊料润湿性与漫流性集成测试 被引量：2
3
作者 甘贵生 刘聪 +2 位作者 程翰林 明忠正 高颢洋 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2020年第2期83-88,94,共7页
为节省测试时间并降低测试成本,通过测量SAC0307焊料对铜管的润湿力、爬升高度及焊料对铜片的润湿力和铺展率,建立润湿性和漫流性的对应关系,集成测试获得焊料对铜片的润湿性能和铺展能力。结果表明,松香助焊剂作用下焊料对铜片的润湿... 为节省测试时间并降低测试成本,通过测量SAC0307焊料对铜管的润湿力、爬升高度及焊料对铜片的润湿力和铺展率,建立润湿性和漫流性的对应关系,集成测试获得焊料对铜片的润湿性能和铺展能力。结果表明,松香助焊剂作用下焊料对铜片的润湿力为铜管的1.1倍,丁二酸助焊剂作用下焊料对铜片的润湿力是铜管的1.3倍,松香和丁二酸两种助焊剂作用下焊料在铜管内爬升高度与铜片上铺展率的关系都为指数关系。 展开更多
关键词 无铅焊料 润湿性 漫流性 集成测试
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异形轴套挤压成形数值模拟及模具载荷分析 被引量：2
4
作者 甘树德 夏华 +1 位作者 杜长华 朱雄 《重庆理工大学学报（自然科学）》 CAS 2015年第6期50-53,共4页
分析了异形轴套的成形难度,结合Deform软件对异形轴套的挤压成形过程进行数值模拟,研究了零件在预成形过程中的应力场、应变场、载荷的变化情况。根据这些参数的变化分析预成形过程中的各个参数对异形轴套成形的影响,确定了采用冷挤压... 分析了异形轴套的成形难度,结合Deform软件对异形轴套的挤压成形过程进行数值模拟,研究了零件在预成形过程中的应力场、应变场、载荷的变化情况。根据这些参数的变化分析预成形过程中的各个参数对异形轴套成形的影响,确定了采用冷挤压工艺成形异形轴套的可行性,为异形轴套的实际生产提供理论依据和支持。 展开更多
关键词 异形轴套 数值模拟 预成形 凸模载荷
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电磁脉冲磁场降低Q690钢焊接残余应力的研究 被引量：1
5
作者 迟露鑫 边伟伟 +2 位作者 邢淑清 麻永林 陈重毅 《热加工工艺》 北大核心 2021年第15期16-19,25,共5页
针对Q690高强钢焊接存在较高残余应力的问题,采用电磁脉冲磁场改变材料内部结构的方法以降低焊接残余应力。研究结果表明:磁场处理最佳参数为频率10 Hz,峰值电流25 A,处理时间30 s,磁场强度1.3 T,占空比20%,横向残余应力平均降低率为41.... 针对Q690高强钢焊接存在较高残余应力的问题,采用电磁脉冲磁场改变材料内部结构的方法以降低焊接残余应力。研究结果表明:磁场处理最佳参数为频率10 Hz,峰值电流25 A,处理时间30 s,磁场强度1.3 T,占空比20%,横向残余应力平均降低率为41.6%,纵向残余应力平均降低率为54.3%。随着磁场强度的增加,残余应力降低率增大,磁头与测量点的距离为5 mm时残余应力降低效果更强。一定值的磁场强度促进材料内部原子迁移,原子达到一个更稳定的低能态,从而降低了残余应力。研究结果可为开展降低或消除残余应力提供一种思路和数据参考。 展开更多
关键词 Q690钢 电磁脉冲 磁场处理 残余应力
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SAC305无铅BGA凸点回流工艺研究 被引量：1
6
作者 程翰林 刘聪 +3 位作者 明忠正 高颢洋 夏大权 甘贵生 《精密成形工程》 2019年第1期86-92,共7页
目的优化不同直径的SAC305无铅BGA凸点回流曲线。方法通过力学性能测试得到优化前后不同直径凸点的剪切强度,对其进行方差分析;通过切片制样,对比优化前后不同直径凸点的显微组织变化。结果Φ0.3～0.6 mm凸点的回流曲线峰值温度均稳定在... 目的优化不同直径的SAC305无铅BGA凸点回流曲线。方法通过力学性能测试得到优化前后不同直径凸点的剪切强度,对其进行方差分析;通过切片制样,对比优化前后不同直径凸点的显微组织变化。结果Φ0.3～0.6 mm凸点的回流曲线峰值温度均稳定在265℃最佳,时间维持65 s最宜。当Φ0.3～0.6 mm凸点的回流曲线保温区时间分别延长10, 10, 16, 22 s后,凸点的缺陷明显减少,剪切强度的平均值较原曲线分别减少了14.3, 12.17, 8.22, 5.7 MPa,剪切强度有8%～17%的降低,剪切强度的离散程度有30%～60%的减少。结论优化后,凸点的缺陷显著减少,剪切强度略有下降,但凸点一致性得到了明显的提升。 展开更多
关键词 SAC305 剪切强度 显微组织 方差分析
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200℃等温时效下SAC305/Co-5%P焊点的界面组织及断裂模式演变
7
作者 张春红 颜长林 +4 位作者 王彦伟 牟喜军 彭诗琴 王渝 谢代芳 《精密成形工程》 2019年第2期41-44,共4页
目的研究BGA封装的SAC305/Co-5%P焊点在200℃等温时效下的界面反应。方法制备SAC305/Co-5%P的BGA焊点,200℃等温时效0, 200, 400, 600, 1000 h,采用场发射扫描电镜(配EDS)观察不同时效时间下SAC305/Co-5%P焊点界面的IMC形貌与断口特征,... 目的研究BGA封装的SAC305/Co-5%P焊点在200℃等温时效下的界面反应。方法制备SAC305/Co-5%P的BGA焊点,200℃等温时效0, 200, 400, 600, 1000 h,采用场发射扫描电镜(配EDS)观察不同时效时间下SAC305/Co-5%P焊点界面的IMC形貌与断口特征,采用焊点接合强度测试仪测试相应的剪切强度变化。结果时效1000 h时,在钎料/Co Sn3的IMC层界面处生成(Cu, Co)_6Sn_5,界面CoSn3的IMC之间的通道得到填充,界面形貌变得平整。随着时效时间的增加,焊点的剪切强度先增后降,位于Sn层断口的断裂模式由韧性断裂向韧脆混合型断裂转变。结论随着时效时间的增加,界面IMC层厚度不断增加,界面IMC形貌发生改变。 展开更多
关键词 等温时效 金属间化合物 断口形貌
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