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题名液态800环氧树脂基材料与铜基材料的接触角
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作者
肖锋
郭林
肖庆海
刘兰霄
董凯
赵红凯
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机构
重庆工学院材料界面物理化学研究所
重庆万道光电科技有限公司
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出处
《粉末冶金材料科学与工程》
EI
2009年第1期21-25,共5页
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基金
教育部留学回国人员科研启动基金资助项目(2004-527)
重庆市科委自然科学基金资助项目(CSTC2005BA4016-1)
重庆市人事局留学回国人员基金资助项目(2005-94)
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文摘
为了实现对自由状态下液态封装材料固化行为的控制,必须首先测定和分析封装材料与铜基板材料的接触角。该文作者采用静滴法测量373～423K温度范围内液态800环氧树脂基材料与铜基板的接触角,分析封装材料中树脂含量(质量分数)、前期固化时间及后期固化温度对接触角变化的影响。结果表明:随着环氧树脂含量增加,初始接触角和平衡接触角均有减小的趋势,环氧树脂经过前期固化后对温度变化的敏感性更大;前期固化可使接触角达到平衡的时间缩短;提高后期固化温度,可以减弱因未经前期固化而对接触角产生的影响;提高后期固化温度,还可使固化反应的速度加快,达到平衡的时间缩短。
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关键词
环氧树脂
铜
接触角
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Keywords
epoxy resin
copper
contact angle
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分类号
TB332
[一般工业技术—材料科学与工程]
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题名液态树脂基材料在固态铜基材料上的形貌分析
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作者
肖锋
郭林
肖庆海
刘兰霄
董凯
赵红凯
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机构
重庆工学院材料界面物理化学研究所
重庆万道光电科技有限公司
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出处
《粉末冶金材料科学与工程》
EI
2009年第2期127-130,共4页
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基金
教育部留学回国人员科研启动基金资助项目(2004-527)
重庆市科委自然科学基金资助项目(CSTC2005BA4016-1)
重庆市人事局留学回国人员资助基金项目(2005-94)
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文摘
采用静滴法观察373～423 K温度范围内液态800环氧树脂基材料在铜基材料上的形貌变化,并分析成分、前期固化或静置处理时间及后期固化温度对液滴形貌的影响。结果表明,随着环氧树脂含量增加,液态树脂基材料在铜基板上的铺展所用时间较长;前期固化后的液滴与铜基材料的接触角较小,达到平衡所需时间较短;环氧树脂含量较高的树脂基材料的固化形貌受前期固化时间的影响较大;提高后期固化温度可促使固化反应快速进行,进而使液滴达到稳定的时间缩短。
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关键词
环氧树脂
铜
铺展
发光二极管(LED)
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Keywords
epoxy resin
copper
spread
Light Emitting Diode （LED）
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分类号
TB332
[一般工业技术—材料科学与工程]
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