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题名“电位活化”现象与无氰直接镀铜
被引量：5
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作者
冯绍彬
胡芳红
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机构
郑州轻工业学院河南省表面界科学重点实验室
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出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2008年第3期4-6,11,共4页
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基金
国家自然科学基金连续资助项目(20376077
20576126)
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文摘
"电位活化"现象认为,当金属离子在阴极还原的初始电位负于金属基体表面的活化电位时,电沉积的初始过程将首先完成对金属基体的活化,随后镀层沉积在活化的基体表面,形成具有牢固结合强度的电镀层。简要阐述了电位活化的研究概况和基本观点。应用电位活化概念对工艺进行改进,以提高焦磷酸盐镀铜、HEDP镀铜、乙二胺镀铜等无氰镀铜层在钢铁基体上的结合强度。
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关键词
电位活化
无氰镀铜
电沉积
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Keywords
potential activation
non-cyanide direct plating
electrodeposition
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分类号
TG178
[金属学及工艺—金属表面处理]
TQ153.14
[金属学及工艺—金属学]
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题名ATA与PASP复配对稀碱液中碳钢的缓蚀研究
被引量：2
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作者
常春芳
曾为民
马玉录
刘超锋
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机构
华东理工大学化工机械研究所
郑州轻工业学院河南省表面界科学重点实验室
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出处
《广州化工》
CAS
2010年第6期88-89,113,共3页
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文摘
研究了3-氨基-1,2,4-三氮唑(ATA)及其与聚天冬氨酸(PASP)复配对5%NaOH溶液中碳钢的缓蚀作用。结果表明,25mg/L ATA的缓蚀率可达80.78%,15 mg/LATA和10 mg/LPASP缓蚀协同后的缓蚀率高达91.28%。
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关键词
碳钢
缓蚀剂
ATA
PASP
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Keywords
steel
inhibitor
ATA
PASP
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分类号
TG174.42
[金属学及工艺—金属表面处理]
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