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集成电路可靠性应用技术
被引量:
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作者
闫立
《电子质量》
2005年第4期26-28,47,共4页
本文主要论述集成电路加速寿命测试理论方法和IC常见失效模式。加速寿命测试包括定性高加速寿命HALT测试技术和定量加速寿命测试Arrheniusmodel等,该测试技术主要应用于IC设计前端识别失效模式和IC设计定型阶段估算IC正常使用条件下的...
本文主要论述集成电路加速寿命测试理论方法和IC常见失效模式。加速寿命测试包括定性高加速寿命HALT测试技术和定量加速寿命测试Arrheniusmodel等,该测试技术主要应用于IC设计前端识别失效模式和IC设计定型阶段估算IC正常使用条件下的寿命信息,及时有效的评估IC设计平均寿命;在电子产品制造系统中,常常有两种失效模式:ESD静电损伤和LATCH-UP失效现象,对以上可靠性指标和理论作简要的论述。
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关键词
电路可靠性
应用技术
失效模式
寿命测试
测试技术
IC设计
可靠性指标
理论方法
集成电路
HALT
正常使用
设计定型
平均寿命
制造系统
电子产品
失效现象
静电损伤
高加速
测试包
ESD
前端
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职称材料
题名
集成电路可靠性应用技术
被引量:
2
1
作者
闫立
机构
记忆
科技
有限公司
内存
事业部
研发
处
出处
《电子质量》
2005年第4期26-28,47,共4页
文摘
本文主要论述集成电路加速寿命测试理论方法和IC常见失效模式。加速寿命测试包括定性高加速寿命HALT测试技术和定量加速寿命测试Arrheniusmodel等,该测试技术主要应用于IC设计前端识别失效模式和IC设计定型阶段估算IC正常使用条件下的寿命信息,及时有效的评估IC设计平均寿命;在电子产品制造系统中,常常有两种失效模式:ESD静电损伤和LATCH-UP失效现象,对以上可靠性指标和理论作简要的论述。
关键词
电路可靠性
应用技术
失效模式
寿命测试
测试技术
IC设计
可靠性指标
理论方法
集成电路
HALT
正常使用
设计定型
平均寿命
制造系统
电子产品
失效现象
静电损伤
高加速
测试包
ESD
前端
Keywords
Arrhenis Model
Hallberg-Peck Model
Coffin-Manson Model
ESD(Electrostatic Discharge)
LATCH-UP
HBM (human-body model)
MM(Machine Model)
CDM(Charged-Device Model)
Failure rate
MTTF
分类号
TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]
V443 [航空宇航科学与技术—飞行器设计]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
集成电路可靠性应用技术
闫立
《电子质量》
2005
2
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职称材料
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参考文献
引证文献
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