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SMT制程工艺对Sn-37Pb/Cu焊接界面影响 被引量：5
1
作者 肖代红 吴金昌 +4 位作者 高翔 陈方泉 袁华英 孟晓娜 黄云宇 《电子工艺技术》 2005年第2期71-74,共4页
采用扫描电镜(SEM)研究了表面贴装技术制程工艺,包括锡膏黏度、锡膏模板厚度、传送带速度、恒温区保温时间、印刷电路板烘烤处理等对Sn-37Pb/Cu焊接界面层的影响。结果显示,SMT制程工艺并不影响焊接界面金属间化合物层的组成,IMCs主要... 采用扫描电镜(SEM)研究了表面贴装技术制程工艺,包括锡膏黏度、锡膏模板厚度、传送带速度、恒温区保温时间、印刷电路板烘烤处理等对Sn-37Pb/Cu焊接界面层的影响。结果显示,SMT制程工艺并不影响焊接界面金属间化合物层的组成,IMCs主要成分为Cu6Sn5 相,但影响了IMCs层的形态与厚度,其中传送带速度影响了Cu6Sn5 相的平均直径,而恒温区保温时间则对IMCs层的形态与厚度影响最大。 展开更多
关键词 表面贴装技术 制程工艺 焊接界面 金属间化合物层
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印制电路板铜面保护层对无铅焊点结构影响 被引量：3
2
作者 肖代红 吴金昌 +1 位作者 陈方泉 黄云宇 《电子工艺技术》 2005年第4期197-199,共3页
采用扫描电镜与能谱测试,研究了两种不同印刷电路板铜面保护层,即有机保护层(OrganicSolderabilityPreservatives,OSP)与浸银层(ImmersionAg,I-Ag),对无铅焊点结构的影响。结果显示,采用有机保护层的焊接界面金属间化合物层厚度明显超... 采用扫描电镜与能谱测试,研究了两种不同印刷电路板铜面保护层,即有机保护层(OrganicSolderabilityPreservatives,OSP)与浸银层(ImmersionAg,I-Ag),对无铅焊点结构的影响。结果显示,采用有机保护层的焊接界面金属间化合物层厚度明显超过了浸银层;在两种不同保护层中的焊点中,均出现薄片状或树枝状Ag3Sn金属间化合物,但在浸银层焊点中,薄片状Ag3Sn主要在焊接界面层处非均匀形核长大,而有机保护层焊点中,薄片状Ag3Sn较少出现,代之以树枝状Ag3Sn近似均匀地分布在焊点中。断口分析显示,采用有机保护层的焊点中出现了较多的气孔,而且气孔主要出现在靠近铜面焊点中,这明显降低了焊点的强度。 展开更多
关键词 无铅焊接 铜面保护层 焊接界面 金属问化合物
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表面贴装技术的工艺参数对共晶SnPb焊料与铜焊接界面的影响 被引量：1
3
作者 肖代红 吴金昌 +1 位作者 高翔 陈方泉 《理化检验（物理分册）》 CAS 2005年第10期497-500,共4页
采用扫描电镜与能谱分析方法,研究了表面贴装技术的工艺参数(包括恒温区保温时间、传送带速度、锡膏粘度和锡膏模板厚度等)对共晶SnPb焊料与铜焊接界面的影响。结果显示,表面贴装技术工艺参数并不明显影响焊接界面金属间化合物(IMCs)层... 采用扫描电镜与能谱分析方法,研究了表面贴装技术的工艺参数(包括恒温区保温时间、传送带速度、锡膏粘度和锡膏模板厚度等)对共晶SnPb焊料与铜焊接界面的影响。结果显示,表面贴装技术工艺参数并不明显影响焊接界面金属间化合物(IMCs)层的组成(IMCs层的主要成分为Cu6Sn5相),但影响IMCs层的形貌,其中传送带速度会影响Cu6Sn5相的平均直径,而锡膏模板厚度与恒温区保温时间则对IMCs层的形态与厚度影响较大。 展开更多
关键词 工艺参数 焊接界面 金属间化合物层
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