具有频率约束的电路板抗振优化设计问题研究 被引量：3

1

作者 杨宇军 陈建军 李维健 《振动．测试与诊断》 EI CSCD 2008年第1期31-34,共4页

为提高印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)的避振性能,对具有两阶频率约束的某电路板设计方法及解的存在性进行了研究。基于APDL语言建立该问题的有限元模型,采用Block Lanczos方法求解固有频率,选用双变量切比雪夫多项式拟合... 为提高印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)的避振性能,对具有两阶频率约束的某电路板设计方法及解的存在性进行了研究。基于APDL语言建立该问题的有限元模型,采用Block Lanczos方法求解固有频率,选用双变量切比雪夫多项式拟合了前两阶固有频率的响应面。通过分析约束频率的边界曲线得到了可行解的存在性判据,并据此将原含有振动微分方程的优化问题转为等式约束极值问题,在保证精度的同时提高了求解效率。给出的算例表明,该方法合理有效,可作为工程中求解类似具有频率约束问题的参考。 展开更多

关键词 频率约束 优化设计 响应面方法 切比雪夫多项式

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基于ARM+FPGA的重构控制器设计 被引量：2

2

作者 张宝利 龚龙庆 方超 《现代电子技术》 2010年第1期195-197,210,共4页

为满足可重配置系统的灵活性要求,介绍了一种"ARM处理器+FPGA"结构的重构控制器的设计,提出由ARM微处理器通过模拟JTAG接口的FPGA在系统配置目标可编程器件的方法。给出系统设计的硬件结构,并详细介绍了JTAG在系统配置FPGA的... 为满足可重配置系统的灵活性要求,介绍了一种"ARM处理器+FPGA"结构的重构控制器的设计,提出由ARM微处理器通过模拟JTAG接口的FPGA在系统配置目标可编程器件的方法。给出系统设计的硬件结构,并详细介绍了JTAG在系统配置FPGA的时序要求,以及在此结构中如何利用IEEE JTAG 1149.1边界扫描测试技术和描述JTAG总线标准的XSVF格式配置文件来实现对目标可编程器件进行在系统配置。 展开更多

关键词 JTAG接口 FPGA 重构 XSVF格式

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混合集成电路DC/DC电源模块单元制造模式研究 被引量：5

3

作者 叶晓飞 张瑶 吕晓云 《电子工艺技术》 2017年第6期347-351,共5页

近年混合集成电路DC/DC电源模块的需求增幅较大,按原有的生产制造模式,难以快速针对市场做出反应,单元制造可以有效地解决DC/DC电源模块多品种、小批量、周期短的生产现状。通过采用单元设计划分技术、DC/DC电源模块模块化设计、制造技... 近年混合集成电路DC/DC电源模块的需求增幅较大,按原有的生产制造模式,难以快速针对市场做出反应,单元制造可以有效地解决DC/DC电源模块多品种、小批量、周期短的生产现状。通过采用单元设计划分技术、DC/DC电源模块模块化设计、制造技术,并对DC/DC电源模块生产流程和生产管理等进行优化,实现DC/DC电源模块生产线的单元化运作。通过单元化的生产,DC/DC产品生产流程缩短约35%。有效提升了人员的工作效率和生产现场的管理效率。单元化生产是航天产品、多品种、小批量生产模式的有效解决手段。 展开更多

关键词 DC/DC电源模块 单元制造模式 模块化设计 多品种 小批量

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MLCC的一种典型失效形式及优化方式 被引量：1

4

作者 吕晓云 黄栋 +2 位作者 叶晓飞 席亚莉 李敏娟 《电子工艺技术》 2021年第2期93-95,共3页

对多层陶瓷电容器的一种典型失效形式进行研究。将多层陶瓷电容器焊后进行极限高低温冲击试验,试验发现焊接端头会出现微裂纹。微裂纹底部与外电极金属边缘重合,裂纹斜向上延伸,与焊接面之间呈锐角。裂纹贯穿交叠电极时会导致陶瓷电容... 对多层陶瓷电容器的一种典型失效形式进行研究。将多层陶瓷电容器焊后进行极限高低温冲击试验,试验发现焊接端头会出现微裂纹。微裂纹底部与外电极金属边缘重合,裂纹斜向上延伸,与焊接面之间呈锐角。裂纹贯穿交叠电极时会导致陶瓷电容器的电性能失效。后续可以根据实际情况为多层陶瓷电容器设计适宜的上下护片厚度、外电极端头宽度及单侧电极宽度,以保证其承受温冲后电性能不受影响,也可通过优化多层陶瓷电容器的结构设计和材料选型,进一步提高多层陶瓷电容器的抗极限温冲的能力。 展开更多

关键词 多层陶瓷电容器 高低温冲击试验 微裂纹 电极 护片厚度

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实施标准不到位的八种表现

5

作者 王坤 《中国质量认证》 1999年第12期15-17,共3页

关键词 ISO9000标准 质量体系认证 贯标 工作

原文传递

ISO9001 2000国际标准中的不适宜与我们的对策

6

作者 王堃 《质量与可靠性》 2003年第4期26-29,共4页

ISO9001:2000《质量管理体系 要求》标准(简称ISO 9001国际标准)并非完美无缺。本文指出了其中的若干不适宜,同时提出了弥补方法,目在在于促进贯标工作,确保我国贯标的有效性不致于受其影响而降低。

关键词 ISO9001:2000标准 质量管理体系 对策 标准化工作 国际标准

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4H-SiC MESFET特性对比及仿真

7

作者 侯斌 邢鼎 +2 位作者 张战国 臧继超 马磊 《电子技术应用》 北大核心 2017年第1期13-15,19,共4页

通过对双凹栅结构和阶梯栅结构4H-SiC MESFET的直流特性对比,得出阶梯栅结构的直流特性优于双凹栅结构。对阶梯栅结构进行极限化处理后,引出了坡形栅4H-SiC MESFET的结构及其特征参数EP_(CG),通过仿真对比了坡形栅4H-SiC MESFET结构EP_(... 通过对双凹栅结构和阶梯栅结构4H-SiC MESFET的直流特性对比,得出阶梯栅结构的直流特性优于双凹栅结构。对阶梯栅结构进行极限化处理后,引出了坡形栅4H-SiC MESFET的结构及其特征参数EP_(CG),通过仿真对比了坡形栅4H-SiC MESFET结构EP_(CG)分别为1/4栅、1/2栅、3/4栅和全栅时的直流特性。结果表明,当EP_(CG)为1/2栅时,最大饱和漏电流取得最大值,在V_G=0 V、V_(DS)=40 V的条件下达到了545 mA;当EPCG为1/4栅、3/4栅和全栅时,最大饱和漏电流均不如EP_(CG)为1/2栅时取得的最大值。 展开更多

关键词 仿真 4H—SiC MESFET 阶梯栅 坡形栅

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晶体管场环终端技术的优化设计及应用

8

作者 李照 张战国 +2 位作者 高博 常正阳 黄山圃 《电子技术应用》 北大核心 2017年第1期24-27,共4页

主要研究晶体管中浮空场环的技术原理和设计优化及其在实际应用中对晶体管耐压性能的影响。在实际产品版图设计中采用了浮空场环设计并通过优化场环间距来满足晶体管的高耐压要求,并通过Silvaco软件进行工艺和器件仿真。根据仿真结果及... 主要研究晶体管中浮空场环的技术原理和设计优化及其在实际应用中对晶体管耐压性能的影响。在实际产品版图设计中采用了浮空场环设计并通过优化场环间距来满足晶体管的高耐压要求,并通过Silvaco软件进行工艺和器件仿真。根据仿真结果及理论计算进行浮空场环优化设计,并通过实际流片验证浮空场环对晶体管耐压性能的提高效果。 展开更多

关键词 浮空场环 高耐压 场环优化 场环间距

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Pb/Sn/Ag焊料-Pd/Ag导体微观形貌随温度的演变 被引量：1

9

作者 吕晓云 叶晓飞 +2 位作者 黄栋 席亚莉 刘晓波 《电子工艺技术》 2021年第3期163-165,共3页

研究了不同高温存储过程对Pb/Sn/Ag焊料-Pd/Ag导体微观界面的影响。通过光学显微镜观察焊料-导体系统的微观形貌随高温过程的演变,借助扫描电子显微镜进行微观界面元素分析,获得Pb/Sn/Ag焊料-Pd/Ag导体间的元素扩散状态。同时探讨了不... 研究了不同高温存储过程对Pb/Sn/Ag焊料-Pd/Ag导体微观界面的影响。通过光学显微镜观察焊料-导体系统的微观形貌随高温过程的演变,借助扫描电子显微镜进行微观界面元素分析,获得Pb/Sn/Ag焊料-Pd/Ag导体间的元素扩散状态。同时探讨了不同温度条件下存储时间与扩散层厚度的关系。研究表明:在高温作用下,焊料和导体间发生互扩散,形成一个元素呈阶梯分布的互扩散层,随着高温时间的延长,扩散层逐渐变厚,当导体层完全消失时,焊料-导体间形成一个互扩散的稳定扩散层。焊料-导体界面随存储温度和时间的演变规律可以为微组装模块的温度应用提供理论基础。 展开更多

关键词 微观形貌 互扩散 稳定扩散层 Pd/Ag导体

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基于自偏置技术的高速SERDES芯片PLL设计

10

作者 林美东 文治平 张健 《微处理机》 2016年第3期1-4,9,共5页

设计了适用于宽输入范围的Ser Des芯片的锁相环电路,采用自偏置技术,有较宽的输入参考频率范围,不需要外加偏置电路,而且环路带宽能够跟随输入参考频率变化,对噪声有良好的抑制作用。环形VCO占用面积小、频率调节范围宽,并且能够很容易... 设计了适用于宽输入范围的Ser Des芯片的锁相环电路,采用自偏置技术,有较宽的输入参考频率范围,不需要外加偏置电路,而且环路带宽能够跟随输入参考频率变化,对噪声有良好的抑制作用。环形VCO占用面积小、频率调节范围宽,并且能够很容易的产生Ser Des中CDR所需要的多相位时钟。采用TSMC-0.25μm CMOS工艺实现了该PLL的设计,工作频率范围是1.6-2.7GHz,并成功应用于一款SERDES芯片中。 展开更多

关键词 自偏置 锁相环 宽输入范围 CMOS工艺 高速 SERDES芯片

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浅议军工科研单位材料管理

11

作者 杨建宏 《新财经》 2019年第7期168-168,170,共2页

进入市场经济时代,军工科研单位也面临着严峻的市场挑战。如何对材料实施有效的管理是控制产品成本的有效途径,针对军工科研单位材料管理问题产生的原因,主要通过加强定额管理,编制材料采购计划;采用ABC管理、招标管理等方法达到降低材... 进入市场经济时代,军工科研单位也面临着严峻的市场挑战。如何对材料实施有效的管理是控制产品成本的有效途径,针对军工科研单位材料管理问题产生的原因,主要通过加强定额管理,编制材料采购计划;采用ABC管理、招标管理等方法达到降低材料成本和库存结构合理配置;进行全员材料成本培训,强化成本意识,提高科研单位的经济效益等几个方面进行完善。 展开更多

关键词 军工科研单位 材料管理 采购成本

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沈绪榜院士谈嵌入式系统的挑战与新机遇

12

作者 沈绪榜 《电子产品世界》 2019年第2期1-1,2,共2页

不久前,在第十六届中国计算机学会(CCF)全国嵌入式系统大会上,沈绪榜院士介绍了嵌入式系统发展的新趋势、新挑战和新机遇。

关键词 嵌入式系统 院士 CCF 计算机

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如何提高重大专项核高基课题成本核算质量

13

作者 杨建宏 《纳税》 2019年第11期281-281,共1页

根据新的《国家科技重大专项(民口)资金管理办法》,科研单位结合自身特点修订原有的管理办法,严格审核费用,业财融合,加强部门之间的沟通。依据课题实施的具体情况调整预算,提高核算质量,保证财务审计和验收顺利通过。

关键词 重大专项 成本核算 质量

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