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基于GOM环境的笔记本A COVER的测量分析 |
魏坤
郝世昌
丁钊锋
黄宁燕
刘建新
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《现代信息科技》
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2024 |
0 |
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2
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密闭式小型计算设备散热优化设计 |
王再跃
刘向农
叶振兴
朱露
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《制冷技术》
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2022 |
3
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3
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金属微纳椭圆孔阵列的传感特性研究 |
汪建安
姚胜
陆康
王军
华志祥
王荣
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《模具制造》
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2023 |
0 |
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4
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适用于Sub-6G和Wi-Fi的小型化笔记本电脑天线设计 |
汪建安
潘旭
安凯
王飞
罗阳
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《信息记录材料》
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2023 |
0 |
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5
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民营企业成本管理现状及优化对策 |
彭婵
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《质量与市场》
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2023 |
3
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6
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50MW速调管用分数比脉冲调制器 |
李运海
郭翔
杨荣
阮征
童义
谢晓峰
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《强激光与粒子束》
CAS
CSCD
北大核心
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2021 |
1
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7
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面向集成情景的信息系统集成研究 |
贾义
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《信息与电脑》
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2018 |
2
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8
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深大基坑无线自动化监测系统的开发应用 |
何宏盛
梁超
童立元
张国柱
何兵兵
朱世豪
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《城市轨道交通研究》
北大核心
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2016 |
13
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9
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Ag-Cu-Ti系合金钎焊陶瓷覆铜基板界面结合强度研究进展 |
曾祥勇
许海仙
朱家旭
张浩
崔嵩
李京伟
汤文明
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《陶瓷学报》
CAS
北大核心
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2022 |
6
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10
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研磨型AlN基板表面腐蚀对AlN-AMB覆铜板剥离强度的影响 |
许海仙
曾祥勇
王吕华
朱家旭
汤文明
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《半导体技术》
CAS
北大核心
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2024 |
1
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11
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AlN基板表面状态对AlN-AMB覆铜板剥离强度影响机理的研究 |
许海仙
曾祥勇
朱家旭
耿春磊
詹俊
汤文明
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《电子元件与材料》
CAS
北大核心
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2024 |
0 |
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12
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大尺寸AlN活性金属焊接覆铜基板的界面结合机理 |
许海仙
曾祥勇
朱家旭
周泽安
张振文
汤文明
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《电子元件与材料》
CAS
北大核心
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2024 |
0 |
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13
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电子封装用高导热AlN陶瓷基板研究进展 |
郑瑞剑
魏鑫
张浩
汤志桓
许海仙
崔嵩
李京伟
汤文明
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《中国陶瓷》
CAS
CSCD
北大核心
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2023 |
2
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快速凝固Al-4Cu-xLi-X合金的显微组织和力学性能 |
方军
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《铝加工》
CAS
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2024 |
0 |
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属性约简结合GWO-SVC的乳腺恶性肿瘤数据诊断研究 |
周孟然
卞凯
刘卫勇
陈焱焱
胡锋
来文豪
闫鹏程
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《计算机应用与软件》
北大核心
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2019 |
6
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氮化铝陶瓷基板化学镀镍工艺优化 |
周波
马骁
陈华三
杨磊
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《电镀与涂饰》
CAS
北大核心
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2022 |
4
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“光伏新贵”微型逆变器及磁元件设计 |
纵浩
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《磁性元件与电源》
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2024 |
0 |
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基于全流程管理探讨企业“两金”管理方案 |
王宏乔
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《当代会计》
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2024 |
0 |
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芯片表面印刷符号结构缺陷的质量评估方法研究 |
饶永明
吴帅
闫峰
罗月童
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《计算机工程与科学》
CSCD
北大核心
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2019 |
4
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20
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塔吊运行状态安全监控系统研究与应用 |
周泉吉
陈峰军
郭振
朱小磊
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《建筑施工》
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2021 |
5
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