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题名非均匀芯片布局的LED模组散热性能研究
被引量：4
- 1
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作者
邹淅
黄建国
赵迪
陈南庭
欧文
张衡明
王向展
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机构
电子科技大学微电子与固体电子学院
科磊得数码光电科技有限公司
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出处
《半导体光电》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第4期654-658,共5页
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基金
广东省战略性新兴产业专项资金LED产业项目(CXY2011053)
国家自然科学基金项目(60906009)
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文摘
芯片阵列均匀排列的常规大功率LED模组因温度场叠加会导致中心温度过高、温度分布不均匀。在理论分析面热源温度分布函数及多热源相互影响的基础上提出了一种LED芯片外密内疏排列的模组设计方案,并与ANSYS有限元仿真的结果进行了对比验证。当芯片按照优化后的对数和幂函数分布时芯片最高温度比常规均匀排列时均低约5℃,芯片温度的方差降低约56%。外密内疏的非均匀芯片排列方案在基板较小、较薄时对散热效果的改善更好。
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关键词
大功率LED模组
中心温度
温度分布均匀度
外密内疏
有限元仿真
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Keywords
high-power LED module
core temperature
uniformity of temperature distribution
dense inside and sparse outside
FEM
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分类号
TN312.8
[电子电信—物理电子学]
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题名大功率LED模组散热基板结构研究
被引量：4
- 2
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作者
黄建国
刘斌
欧文
张衡明
王向展
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机构
电子科技大学微电子与固体电子学院
科磊得数码光电科技有限公司
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出处
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第2期229-232,共4页
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基金
广东省战略性新兴产业专项资金LED产业资助项目(CXY2011053)
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文摘
大功率LED模组散热直接影响其光效和使用寿命。通过建立相应的有限元模型,运用有限元(FEM)分析方法,对大功率LED模组温度在散热基板内的分布进行模拟计算,采用嵌入高导热环的基板结构,提高大功率LED模组的散热效率。在此基础上,结合实际工艺,对高导热环结构参数的影响进行了详细分析,使导热环的尺寸和基板的散热效率达到最优。
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关键词
大功率LED模组
散热基板
高导热环
有限元模型
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Keywords
High-power LED module
Heat-sinking substrate
Heat conductive ring
Finite element model
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分类号
TN312.8
[电子电信—物理电子学]
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题名高出光率LED模组基板结构研究
被引量：4
- 3
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作者
黄建国
邹淅
赵迪
欧文
张衡明
王向展
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机构
电子科技大学微电子与固体电子学院
科磊得数码光电科技有限公司
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出处
《半导体光电》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第5期828-831,837,共5页
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基金
广东省战略性新兴产业专项资金LED产业资助项目(CXY2011053)
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文摘
针对带有常规的第一类反光杯的基板结构因受限于封装引线键合工艺而反光杯尺寸较小的情况,通过光学理论分析了其存在反射光线不完全的问题,提出在LED模组芯片间开设第二类反光结构的解决方案。并基于光学分析软件Tracepro的仿真研究,验证了其有效性。在此基础上设计了新型包含两类反光杯的基板结构,最高可使LED模组出光效率和中心光强与没有开反光杯的情况相比提升近23%和38%。
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关键词
LED模组基板
反光杯
反射率
出光效率
光强分布
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Keywords
substrate of LED module
reflective cups
reflectivity
light extraction efficiency
light intensity distribution
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分类号
TN312.8
[电子电信—物理电子学]
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题名功率型LED模组基板横/纵向散热性能研究
被引量：1
- 4
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作者
黄建国
邹淅
刘斌
欧文
张衡明
王向展
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机构
电子科技大学微电子与固体电子学院
科磊得数码光电科技有限公司
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出处
《半导体光电》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第6期983-986,共4页
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基金
广东省战略性新兴产业专项资金LED产业资助项目(CXY2011053)
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文摘
为了研究LED模组的散热性能,对其基板的横向和纵向散热性能进行了对比研究。首先建立加快基板横向和纵向散热性能的有限元模型,即在基板上覆盖高导热层和基板内添加高热导率热沉结构。并运用有限元(FEM)分析方法对两种基板的散热效果以及基板和LED芯片温度分布的均匀性进行了对比分析。最后,对于基板上覆盖高导热层的结构,结合实际工艺和散热性能的考虑,进一步优化了高导热层的厚度。
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关键词
功率型LED模组
散热基板
高导热层
有限元模型
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Keywords
high-power LED module
heat dissipation substrate
high thermal conductivity layer
finite element model
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分类号
TN312.8
[电子电信—物理电子学]
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